投产、签约!2大功率半导体项目迎新进展
项目全部投产后,可年产半导体器件125万件,年可实现开票销售15亿元,税收1.2亿元。○黑龙江穆棱晶圆工厂项目:该项目于今年4月正式开工,项目总投资20亿元,项目将新上国外先进6英寸晶圆生产线1条,产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后,年产6英寸晶圆100万片,年产值达10亿元以上。
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PRStripping)工艺和金属刻蚀(MetalEtching)工艺。封装完整晶圆晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-InWLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out...
Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?
Fab晶圆厂,可谓是半导体产业的核心之一,它通过高度精密和复杂的工艺,将硅晶圆转化为科技必需品——芯片,从AI、云计算到智能终端,连接起我们生活的方方面面。要建起一座Fab厂,没个几十亿美金都没法入局。从全球各大晶圆厂商的平均投资来看,7nm晶圆厂生产线的投资总金额至少要100亿美元。而一个28nm的晶圆厂,其投...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
6.晶圆定位边(waferflats)/凹槽(notche):图示的晶圆由注定位边(majorflat)和副定位边(minorflat),表示这是一个P型<100>晶向的晶圆。300mm和450mm直径的晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。这些定位边和凹槽在一些晶圆生产工艺中还辅助晶圆的套准。二、芯片的流片方式(FullMask、MPW)FullMask和MPW都...
鼎龙股份:全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺,深度...
鼎龙股份:全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺,深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向鼎龙股份提问:鼎汇微电子自诩国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商!(20240429业绩说明会朱总答投资者问)请问:1、国内半导体芯片...
特色工艺FAB厂芯联集成(UNT):代工产品线、晶圆产能、收入结构...
芯联集成电路制造股份有限公司:成立于2018年,2023年上市,总部位于浙江绍兴(www.e993.com)2024年9月30日。芯联集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事功率半导体、传感信号链、连接领域,提供晶圆到模组封装及测试的垂直化一站式系统代工解决方案。芯联集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消...
半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺
1硅通孔(TSV,Through-SiliconVia):一种可完全穿过硅裸片或晶圆实现硅片堆叠的垂直互连通道。2电镀(Electroplating):一项晶圆级封装工艺,通过在阳极上发生氧化反应来产生电子,并将电子导入到作为阴极的电解质溶液中,使该溶液中的金属离子在晶圆表面被还原成金属。
芯动联科获34家机构调研:公司以销售标准的惯性芯片比如陀螺仪、加...
问:选择前道工序供应商的要求是什么(设备、生产工艺)答:公司产品包含两个芯片,MEMS芯片和ASIC芯片。ASIC芯片是传统的CMOS芯片,工艺比较标准成熟,有一定规模的代工工厂均可;在MEMS工艺上,目前全球范围内已经形成一种相对完善的代工方式,不管是国际上,还是国内晶圆厂都比较多,公司在供应商选择上会有一定的倾向,会找比...
华虹:特色工艺IC+功率器件晶圆代工
华虹:科创板和港股上市,业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,工艺平台包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等。华虹定位“特色IC+功率器件”代工。华虹芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。
2024年晶圆市场回暖,华虹半导体发力“8英寸+12英寸”特色工艺
公司55nm及65nm工艺技术节点的销售收入6090万美元,同比增长2.8%。下游需求的拉动,让自2022年以来陷入下行趋势的全球半导体市场复苏加快。其中,12英寸晶圆的逐步兴起,是不可忽略的一大趋势。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,华虹半导体秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略。