国内碳化硅半导体产业加速跑!
Fab2的8英寸碳化硅晶圆生产线将于2024年底通线,长远规划产能6万片/月。资料显示,方正微电子是国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一,其在深圳规划的第三代半导体产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施,预计总投资115.4亿元,是广东2023半导体重点建设项目。山西华芯半导体晶...
全球规划中的8英寸碳化硅晶圆厂达14座
Wolfspeed:Wolfspeed拥有世界上第一个也是最大的8英寸SiC工厂,位于美国纽约州的MohawkValley,已于2022年4月正式开业。截至2024年6月,该工厂已实现了20%的晶圆利用率。ROHM:ROHM在日本筑后市新建的SiC工厂已于2022年开始大规模生产,并计划到2025年从6英寸转向8英寸晶圆生产。BOSCH:BOSCH在德国Reutlingen的工厂自...
8英寸碳化硅量产之后……
该工厂以8英寸工艺为基础,预计2026年开始生产,并实现8英寸SiC晶圆量产,到2033年达到满负荷生产。全球最早量产8英寸碳化硅晶圆的厂商Wolfspeed于6月份披露两项新进展:一是其美国纽约的莫霍克谷8英寸碳化硅芯片工厂已实现20%的晶圆开工利用率;二是其10号楼碳化硅材料工厂已实现其8英寸晶圆的生产目标,预计到2024年年底,可...
碳化硅市场新动态,全球8英寸晶圆生产进度盘点
达产后,合资工厂每周将具备生产10000片8吋碳化硅晶圆的能力,预计年营收可达170亿元人民币。Rohm罗姆根据2023年7月13日的消息,罗姆宣布计划在2024年末开始在其位于日本宫崎县的工厂生产8英寸碳化硅衬底,该工厂原为出光兴产旗下,后被罗姆收购并改造成碳化硅功率半导体生产基地。罗姆的目标是到2030财年将其碳化硅产能提升...
【竣工】安徽微芯长江碳化硅项目预计10月厂房竣工;山西太原首批...
1.总投资13.5亿元,安徽微芯长江碳化硅项目预计10月厂房竣工铜陵新闻网消息显示,安徽铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅晶圆片项目正在加快施工,预计今年10月份厂房竣工交付。图片来源:铜陵新闻网该项目由安徽微芯长江半导体材料有限公司投资建设,总投资13.5亿元,新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间等...
国产晶圆代工新突破:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产...
10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)10月9日发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展(www.e993.com)2024年10月19日。刚刚过去的2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。在28...
剑指8英寸碳化硅!两大厂官宣合作
早在2022年,Soitec就曾与意法半导体达成合作,以验证8英寸碳化硅键合衬底,并表示有望在中期实现量产。2023年10月,Soitec位于法国伯宁总部的Bernin4新工厂正式落成,致力于制造6英寸和8英寸的SmartSiC晶圆。初期,Bernin4新工厂主要生产6英寸碳化硅晶圆,计划从2024年开始迁移到8英寸晶圆。
三安光电衬底厂已点亮通线!碳化硅产业链加速进击8英寸 多家厂商...
日前,三安光电(600703.SH)相关负责人向财联社记者透露,重庆三安项目(系8英寸碳化硅衬底配套工厂)已实现衬底厂的点亮通线;碳化硅衬底厂商天岳先进(688234.SH)证券部人士也表示,8英寸导电型已经形成规模化并进入量产阶段,产品在持续交付。天岳先进董事长宗艳民在今日举行的业绩会上回答财联社记者提问时表示,“晶圆...
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
随着技术的进步和生产成本的降低,预计碳化硅和氮化镓将在未来的半导体市场中占据更加重要的地位,推动电力电子技术的持续创新和发展,被广泛认为是引领未来电力电子领域的“下一代功率半导体”。#03碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN):卓越的物理特性SiC和GaN因其宽带隙、高临界电场、高电子迁移率和优异的热导率,为现代电子系...
...并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周
公司回答表示,公司合资公司安意法项目、全资子公司重庆三安项目建设均处于有序推进过程中。安意法项目预计2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。点击进入互动平台查看更多回复信息...