中欣晶圆申请超级背封的加工工艺方法专利,使加工的硅晶片正面缺陷...

专利摘要显示,本发明涉及一种超级背封的加工工艺方法,所属硅片背封加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:对完成双面抛光加工的硅晶片,进行第一次APCVD加工,使硅晶片背面镀上一层二氧化硅薄膜即LTO膜,薄膜厚为0.3～0.6μm。第二步:长第一层二氧化硅薄膜的硅晶片洗净后,对硅晶片正面进行化学机械抛光CMP。第三步:进...

安徽禾臣新材料申请硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺专利,提升...

金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽禾臣新材料有限公司申请一项名为“一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺”的专利,公开号CN118769144A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺,属于无蜡垫技术领域,包括基础衬底层和吸附抛光层,基础衬底...

国内多晶硅生产工艺研究现状

太阳能多硅晶的生产工艺多元化，针对生产企业的环境条件，选择更适宜的备制和生产工艺，才能提炼出高纯度的太阳能多晶硅[10，12]。我国应在多晶硅生产工艺方面继续深入研究，持续降低生产成本，使晶硅光伏发电成为主流电源，从而可以大幅减少化石能源消耗、减少对进口石油的依赖，从而推动能源结构调整[7]。参考文献：[1]...

晶圆工艺中的扩散过程详解

扩散过程是硅基集成电路制造中不可或缺的一部分,涉及复杂的物理现象和工艺控制。通过精确的温度控制、选择合适的掺杂物以及合理的扩散方法,可以在高效生产的同时保证半导体器件的质量和性能。最近有2个半导体行业展会,免费报名参加:

又一记重击!英特尔最新制造工艺未通过博通测试

据路透社最新报道，消息人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理。博通上个月从英特尔处收回硅晶片，其工程师和高管在对测试结果进行研究后认为，这种制造工艺还不适合大规模量产。博通发言人表示，公司正在“评估英特尔代工厂的产品和服务，目前尚未得出最终结论”。据知情人士透露，博通的工程...

英特尔制造业务受挫 新工艺据悉未通过博通测试

9月4日讯,三位消息人士称,在与芯片制造商博通的测试失败后,英特尔的代工制造业务受挫,这对该公司扭亏为盈的努力造成了打击(www.e993.com)2024年11月28日。博通进行的测试包括将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理。博通上个月从英特尔收回了硅晶片,工程师和高管在对结果进行研究后认为,这种制造工艺还不适合大批量生产。博通公司发言人表...

半导体制造工艺——挑战与机遇

半导体制造工艺概述▲半导体晶圆制造的主要过程:1)晶圆制备2)图案转移3)材质掺杂4)沉积5)蚀刻6)封装制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。第一步:晶圆制备选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。

不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺

硅虽然是一种半导体材料，但纯净的硅在常温下是不会导电的，它只是一种材料而已，因此必须掺入杂质才能使其活跃起来。该步骤相当于是给硅晶片注入半导体生命的过程。主要有两种工艺方法：热扩散（thermaldiffusion）和离子注入（ionimplantation）。1、热扩散法，即将掺杂气体导入放有硅片的高温炉（1000℃左右），将...

科普| 什么是光伏金刚线?一文带你全面了解!_世纪新能源网 Century...

金刚线目前主流生产工艺为电镀金刚线。通过电镀工艺在母线上沉积一层金属镍,金属镍层包裹金刚石微粉颗粒,使得金刚石颗粒被固结在母线上,从而具备高速运动下的切割能力。环形电镀金刚线图片来源:三超新材资料来源:头豹研究院电镀金刚线主要原材料为母线和金刚石微粉,辅材包括镍、化学品(氨基磺酸镍、硼酸等)、包装...

汇川技术:闪耀工博会“两提四节” 引领工业新未来

硅晶制绒解决方案光伏电池制绒工艺对设备控制要求高,汇川技术开发最优时间调度算法和强大的控制大脑AC800系列,实现整线调度和应急调度。工艺模块化封装缩短调试开发周期,精准控制温度和流量,运动控制与过程控制双路驱动,提供产线数字孪生。锂电激光模切方案