凯盛科技:应急管理局对高纯合成二氧化硅工艺审核进展及预计完成时间

尊敬的投资人,您好,公司合成石英砂项目已完成相关审批,项目部分工序设备已经开始启动调试,近日可带料试生产,感谢您的关注。

万磁电子申请大直径铁氧体圆环及其生产工艺专利,可实现高精度的...

再将二氧化硅、碳酸钙和预烧料颗粒混合后进行二次球磨加工,然后置于沉淀罐内沉淀,再将含水沉淀浆料注模成型,最后烧结并喷涂处理,本发明采用两次球磨加工并且采用注浆成型法,可以实现高精度的尺寸控制,同时把控表面质量,生产过程中废料少且工艺流程简单,便于制备大直径铁氧体圆环。

中国二氧化硅行业发展现状及趋势分析,相关技术不断升级,行业发展...

低端二氧化硅产品技术含量较低,对生产设备和制造工艺的要求不高,准入门槛较低,国内市场呈现低端二氧化硅产品总体供大于求的现象。高分散型二氧化硅、纳米二氧化硅、食品级二氧化硅、牙膏级二氧化硅、蓄电池隔板用二氧化硅、涂料用二氧化硅等高端二氧化硅产品生产工艺复杂,对生产设备要求较高,行业内能够实现量产的企业数量较少。未...

解决冲洗工艺用水/生产用水菌落总数超标 水处理系统上门消毒服务

冲洗工艺用水/生产用水菌落总数超标、水处理膜消毒灭菌、水体灭菌、二级反渗透RO膜消毒、二级反渗透处理装置清洗消毒、RO膜污染、反渗透膜消毒服务、RO膜消毒服务,欢迎致电润联李总17391794799!

...膜层制备装置专利,简化制备二氧化硅膜层的工艺,降低生产成本

该制备二氧化硅膜层的装置可以简化制备二氧化硅膜层的工艺,还可以降低生产成本。该制备二氧化硅膜层的装置包括:槽体、进气管路和加热组件;其中,槽体具有容纳腔,容纳腔用于容置待制备物品;进气管路连接在槽体上,并且与容纳腔连通;加热组件设置在槽体上,用于对通入容纳腔内的气体进行加热。本申请的制备二氧化硅膜层的...

中触媒申请球形二氧化硅颗粒的方法,填补合成二氧化硅球形度调整...

专利摘要显示,一种制备球形二氧化硅颗粒的方法,属于二氧化硅合成方法技术领域(www.e993.com)2024年11月24日。该方法填补了合成二氧化硅球形度调整工艺技术的空白,将球磨工艺引入二氧化硅的制备过程,通过添加特殊配比的磨球能够获得球形度较高的二氧化硅颗粒。本发明的另一个技术点是在球磨过程中添加特殊组成的助磨剂,通过助磨剂进一步调节二氧化硅的球形度...

四氟化碳生产工艺及设计

下游产品例举：硅薄膜材料、二氧化硅薄膜材料、氮化硅薄膜材料、磷硅玻璃薄膜材料、钨薄膜材料等薄膜材料、电子器件表面清洗剂、太阳能电池、去污剂、润滑剂、制动液、安全自爆防爆式干粉灭火器。四氟化碳生产工艺四氟化碳的合成工艺有烷烃直接氟化法、氟氯甲烷氟化法、氢氟甲烷氟化法和氟碳直接合成法四种，目前工业上四...

国内多晶硅生产工艺研究现状

熔盐电解氟硅酸盐法：该工艺以高纯度的氟硅酸钠为主要原材料，通过熔盐电解法制得高纯度的多晶硅。目前的主要问题是：硅元素以树枝状沉淀，导电性能较低，且在阴极固液相之间不稳定；由于沉淀速率较低，不能进行持续的生产；采用高纯SiO2作为阳极，将阴极氧化还原成氧化铝，生产出多晶硅。由于二氧化硅的导电性能较差、...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-蚀刻和离子注入(EtchingandIonImplantation)(1)湿式和干式蚀刻??在大型湿平台上进行化学蚀刻。??不同类型的酸,碱和苛性碱溶液用于去除不同材料的选定区域。??BOE,或缓冲氧化物蚀刻剂,由氟化铵缓冲的氢氟酸制备,用于去除二氧化硅,而不会蚀刻掉底层的硅或多晶硅层。

凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售

对于合成石英砂的建设和市场进度,凯盛科技表示,公司年产5000吨半导体二氧化硅生产线项目土建及厂房主体已完成,流化床反应器、精馏塔等大型设备已安装完成,其他生产设备正在陆续安装,目前半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售,CMP抛光液正在多家客户做验证。