封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿

为半导体等重要行业发展制定了更为清晰的推进路径，其中明确指出要发展先进封装，并且分为设立先进封装研发基地、确立Chiplet（也称为小芯片或微芯片，是一种将复杂芯片拆分成多个小型、独立且可复用的模块的设计方法）技术及实现和应用光Chiplet、模数混合SoC（也称“系统性芯片）等“三步走”。

晶圆激光开槽设备累计订单突破百台,半导体先进封装领域加速布局

先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力(3.980,0.73,22.46%):半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备,主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元,其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元,国内市...

AI服务器需求加大驱动先进封装产能需求 功率半导体IDM龙头或受益

先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

半导体工艺分段:在半导体制程工艺中,制造电子元器件区域的过程称为“前端工艺/前道工艺”,制造若干金属布线层并且通过硅通孔来连接多达数十亿甚至百亿晶体管的过程,我们称为“后端工艺/后道工艺”。前端工艺和后端工艺加起来,我们称之为前段制程,而把完成前段制程的晶圆再进行减薄,背面金属化,划片,封装,测试的环节...

一站式《功率半导体:封装、测试与可靠性》培训课启动,行业新纪元...

第1部分为功率半导体器件重点从器件的应用角度出发来探究不同应用领域对功率半导体器件的需求,尤其是封装形式和可靠性的要求,然后针对不同芯片材料给出了现有主流器件(PiN二极管、MOS器件、IGBT器件、SiCMOSFET、GaNHEMT和GaAs二极管)的基本工作原理,最后从半导体芯片设计、工艺、测试角度出发介绍了半导体基本工艺、晶圆...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备(www.e993.com)2024年12月19日。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。

光力科技:在半导体领域,芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两...

公司的半导体切割划片机广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品封装测试中的划切工艺,主要客户为OSAT和IDM厂商。公司产品直接服务于半导体的封测环节,进而间接服务于各类半导体的应用,并非直接应用于汽车中或汽车生产中。谢谢!投资者:公司董秘在1月份回答投资者提问时答复1月份会预告2023年业绩,...

突破减薄机超薄晶圆加工技术,半导体先进封装领域加速布局

晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛机电为国产长晶设备龙头,能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案;(2)先进封装:已布局晶圆减薄机,并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术;(3)先进制程:开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备;(4)碳化硅外延设备:开...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

2、半导体封测设备分类及工艺原理半导体与集成电路后道设备分类及工艺流程半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。集成电路后道设备主要包括贴片机、划片机、检测设备和焊线机,合计市场份额占比达到...

固高科技获41家机构调研:在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体...

从半导体设备内部细分来看,前道设备和后道设备的应用落地进度存在差异,其中前道整体上相对较慢,几个主要工业设备节点的应用部署整体上仍处于批量前期;而半导体后道设备比如键合、固晶、划片等主要工艺设备在应用中落地较快,批量商业应用落地场景较为丰富。公司在数控机床与工业激光应用领域,上半年有较为平稳的表现,...