全球首款!28nm显示芯片在京量产,我国显示类芯片工艺达新高度
近日我国半导体显示芯片取得重大进展:由北京经济技术开发区(北京亦庄)企业北京显芯科技有限公司(以下简称“显芯科技”)参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节芯片在京量产,并成功应用于国内头部客户的MiniLED(次毫米发光二极管)高端系列电视中,标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。这款芯...
中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
国家电投9月10日消息称,国家电投(国家电力投资集团有限公司)下属公司核力创芯,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示:“这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础”。氢离子注...
我国半导体制造核心技术突破
近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司(以下简称“核力创芯”)暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产...
外媒:中国芯片技术进步速度令人惊叹
我们可以看到,不仅我们的芯片提高了成熟工艺的能力,先进半导体也取得了长足的进步。日本组织负责人YojiShimizu说,美国对芯片实施的限制只是稍微减缓了非洲大陆的芯片开发,但实际上却有利于非洲大陆的半导体产业,现在该产业的发展速度比以前更快了。恐怕张忠谋在发表言论时,也没有想到中国大陆的芯片发展会如此迅速,所...
美意图封锁RISC-V架构,中国突破玻璃芯片工艺,胜负还真的不一定
这个所谓的玻璃芯片,就是用特质玻璃材料替代传统的硅晶圆,在玻璃上封装三维工艺,要在一厘米左右的玻璃基板上,打上100万个孔,然后再用金属构造出电路间的互通形状。放眼全球老牌巨头都在布局玻璃基板技术,而中国的玻璃基板芯片制造技术是走在前面的。就在2024年3月,韩国三星就搞了个新部门,将三星电子、三星显示和...
科技企业高管说:我国芯片技术能解决7纳米已很了不起,3/5纳米不容易!
“中国我们肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我们能解决7nm就非常非常好(www.e993.com)2024年9月18日。”那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实,这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤,提醒各方不要过于狂妄自大。“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向,我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上,我们的创新方向应该在系统架构...
...致力于攻关半导体封装基板用介质材料关键技术,助力国产芯片...
其团队的另一项产业化成果为应用于高密度封装基板的介质材料,该材料在全球范围内被国外所垄断,我国芯片产业的发展随时面临“断供”风险。于淑会与团队在充分理解材料性能和应用底层逻辑的基础上,开展技术攻关,搭建了“原材料-配方化学-材料混合工艺-本体材料性能-芯片验证”全链条式的技术开发方案,开发的3款型号进入...
2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备...
先进封装技术能够在不单纯依靠芯片制造工艺突破的基础上,提高芯片性能、减小体积、增加功能、降低成本的要求,未来将成为封装市场的主要增长点。目前来看,中国先进封装行业未来需要多个环节共同实现突破:更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
全球首款!28nm显示芯片在京量产,我国显示类芯片半导体工艺达新高度
近日我国半导体显示芯片取得重大进展:由北京经济技术开发区(北京亦庄)企业北京显芯科技有限公司(以下简称“显芯科技”)参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节芯片在京量产,并成功应用于国内头部客户的MiniLED(次毫米发光二极管)高端系列电视中,标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。这款芯片既是...
中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴:要求工艺制程不落后于14nm
C114讯9月5日消息据来自中国移动研究院的官方信息显示,其已于日前启动最新一期的企业联合实验室合作伙伴招募。本次招募将会围绕着6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备、以及智算网络GSE交换芯片三大方向。6G超高速射频芯片方面,中国移动研究院基于运营商对网络和整机设备的深刻理解优势,以及前期在射频收发芯片研发...