【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-薄膜沉积(ThinFilmDeposition)薄膜沉积的方式和内容也比较多,下面逐个说明:(1)氧化硅当硅在氧气中存在时,SiO2会热生长。氧气来自氧气或水蒸气。环境温度要求为900~1200℃。发生的化学反应是Si+O2→SiO2Si+2H2O—>SiO2+2H2选择性氧化后的硅片表面如下图所示:氧气...

超声发展进入微创介入深水区,高端超声换能器迎来国产化

目前怡声微纳的超声换能器生产使用的材料仍是沿用的主流的压电材料和压电单晶,但公司在制造工艺上进行了创新。其采用半导体工艺,并结合了CMUT(电容式微机械超声换能器)和PMUT(压电式微机械超声换能器)的精密电路、封装等工艺,成功制造出了分辨率更高、体积更微小、更集成的换能器。这种创新不仅提升了换能器的性能...

台积电:半导体工艺革新路线图

01台积电宣布了一系列雄心勃勃的工艺路线图更新,预示着半导体制造即将迈入一个前所未有的时代——??ngstr??m级工艺节点到来。022025年至2026年间,台积电将推出N3X、N2、N2P以及革命性的A16工艺,推动技术边界。03其中,A16工艺将是首个“埃级”工艺节点,标志着半导体制造进入一个新的时代。04A16工艺采用背面供电...

如何建一个200亿美元的晶圆厂?|晶体管|台积电|洁净室_网易订阅

要了解为什么现代晶圆厂如此昂贵,我们首先需要了解制造半导体的工艺。如果我们将计算机芯片从中间切开,并非常非常仔细地观察,我们会发现它是由一系列层组成的。这是采用英特尔当前制造工艺制造的芯片的横截面:这是通用集成电路的横截面图,显示了不同的层:在芯片底部,上图中标记为FEOL(frontendofline)的区域...

半导体:半导体产业链上游之半导体设备概述(量伙快速退火炉)

纵观国际半导体设备产业的发展可以看出，国际主流半导体设备厂商保持其强者地位的主要途径有以下几点：1）大比例研发投入，持续创新。随着摩尔定律演进，半导体制造工艺节点对设备行业更新换代和技术进步不断提出更高的要求。设备厂商需要持续大比例的研发投入，推动创新以保持技术领先，从而确保其在设备产业的竞争力；2）并购...

2nm半导体大战一触即发:三星、台积电等积极布局2nm工艺制造

2nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键技术突破，其优势在于能为芯片带来更高性能和更低功耗(www.e993.com)2024年11月10日。据媒体报道，三星已拟定计划，预计于明年在韩国启动2nm制程技术的生产。此外，该公司还计划在2047年之前，于韩国投资500万亿韩元，兴建一座超大规模的半导体生产基地，专注于2nm制程技术的制造。而三星电子在近日的2023年四...

龙图光罩:推动半导体掩模版国产替代

相比较而言,半导体掩模版在最小线宽、CD精度、位置精度等重要参数方面,均显著高于平板显示、PCB等领域掩模版产品。掩模版用于半导体制造工艺中的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序,在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形,然后通过显影、刻蚀等工艺流程,最终将电路图形转移到晶圆上的过程。掩模版在半导体生产...

半导体制造工艺——挑战与机遇

半导体制造工艺概述▲半导体晶圆制造的主要过程:1)晶圆制备2)图案转移3)材质掺杂4)沉积5)蚀刻6)封装制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。第一步:晶圆制备选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。

半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范

刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺,刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构图案,与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备,重要性凸显,地位举足轻重。刻蚀设备:三大核心设备之一,市场规模可观刻蚀机作为半导体制造三大设备之一,价值量高,市场规模可观。根据Gar...

PE投资丨半导体ALD工艺原理和发展前景

PE投资丨半导体ALD工艺原理和发展前景半导体ALD工艺原理和发展前景PE投资半导体制造设备是半导体产业的重要支撑,是解决国内产业“卡脖子”的关键环节。中原信托作为河南省属金融机构,近年来先后成功投资了中欣晶圆、中芯越州、晶存科技等多家半导体细分领域的龙头企业。结合日常投研工作,中原信托私募股权投资团队...