中芯国际集成电路制造有限公司2024年第三季度报告

中芯国际集成电路制造有限公司董事会2024年11月7日A股代码:688981A股简称:中芯国际公告编号:2024-024港股代码:00981港股简称:中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司关于委任董事及变更董事会委员会组成的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实...

芯片制造全工艺流程详情

4.2、湿蚀刻(进一步洗掉,但是用的是试剂,所以叫湿蚀刻)——以上步骤完成后,场效应管就已经被做出来啦,但是以上步骤一般都不止做一次,很可能需要反反复复的做,以达到要求。5、等离子冲洗(用较弱的等离子束轰击整个芯片)6、热处理,其中又分为:6.1快速热退火(就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到...

“芯”向未来,这家行业新秀引领车规级芯片国产化丨“科创启明星...

赵奇指出，随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务也因此保持着稳定增长。电源管理芯片是一种模拟IC，其设计的根基在于应用最广泛的模拟工艺技术BCD（单片集成工艺）。芯联集成是少有的拥有高压、低压BCD全平台，同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂，目前已在业务上取得实质性进展。2024年上半年...

...剂(PAC)及半导体集成电路光刻 胶光引发剂(PAG)的生产技术及工艺

目前公司控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂(PAC)及半导体集成电路光刻胶光引发剂(PAG)的生产技术及工艺,多个产品在目标客户处进行了性能测试。PAC主要用于线性酚醛树脂体系光刻胶中,如FPD和IC的g/i线光刻胶;PAG主要用于在化学放大型光刻胶中,包括部分IC光刻胶。终端应用...

芯片行业线下聚会纪要:IC制造工艺入门和常见术语解释

常见芯片术语:SOC(SystemonChip,系统单芯片):SOC就像是一个微型的电脑系统,但它将所需的所有功能都集成在一块单一的芯片上。这可以包括处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、内存、输入输出控制等。用一个比喻来说,如果整个电脑是一个大型购物中心,那么SOC就像是一个集超市、电影院、餐馆等多功能于一体的大型...

【科普】芯片制造工艺:光刻(上)

科普芯片制造工艺:光刻(上)有奖直播智能家居应用标准技术详解光刻就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶圆表面的光敏薄层材料(光刻胶)上的工艺过程(www.e993.com)2024年11月9日。为了产生电路图形,还需要再一次把光刻胶上的图形转移到光刻胶下面的组成集成电路器件的各层上去(刻蚀)。

集成电路、工业母机、先进制造业企业增值税加计抵减政策即问即答...

问题1纳税人享受集成电路、工业母机、先进制造业企业增值税加计抵减政策(以下简称三项加计抵减政策),是否要向税务部门提交声明?答:《国家税务总局关于增值税小规模纳税人减免增值税等政策有关征管事项的公告》(2023年第1号)规定,符合规定的生产、生活性服务业纳税人,应在年度首次确认适用加计抵减政策时...

上海新阳:公司主要产品为集成电路制造用关键工艺材料

上海新阳(300236.SZ)11月27日在投资者互动平台表示,公司主要产品为集成电路制造用关键工艺材料。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

先进封装,供不应求!

Blackwell芯片如此强势，其采用了台积电4纳米（nm）工艺制造，包含了2080亿个晶体管，相比前代H100芯片的800亿个晶体管，晶体管数量大幅增加。Blackwell提供了更高的计算能力，但同时对芯片制造和封装提出了更高的要求。今天我们就了解一下对于Blackwell芯片非常重要的先进封装技术——CoWoS，并看一下同类竞品的进展如何...

芯片制造格局改写,美国终于干成了?

欧盟发布了《欧洲芯片法案》,中国大陆启动集成电路(IC)产业投资基金,中国台湾、韩国、日本、印度和其他国家和地区也出台或扩大了各种激励计划。与此同时,企业也在老地区和新地区进行了大量投资。我们预计,2024-2032年私营部门在晶圆制造领域的投资将达到约2.3万亿美元,而在《CHIPS法案》颁布前的10年(2013-202...