日盈电子(603286.SH):自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺
格隆汇11月27日丨日盈电子(18.450,0.12,0.65%)(603286.SH)在投资者互动平台表示,公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺,降低了公司的采购成本,公司传感器、执行器等汽车电子种类较多,部分产品涉及的芯片公司正在积极布局。
日盈电子:公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺
公司回答表示,您好,公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺,降低了公司的采购成本,公司传感器、执行器等汽车电子种类较多,部分产品涉及的芯片公司正在积极布局,感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
日盈电子:公司自主研发的车用温度传感器NTC芯片降低了采购成本...
谢谢。公司回答表示:公司自主研发了车用温度传感器NTC芯片的制造工艺,降低了公司的采购成本,公司传感器、执行器等汽车电子种类较多,部分产品涉及的芯片公司正在积极布局。本文源自:金融界
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风向变了?欧洲汽车芯片大厂,到中国来造芯了
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国产高性能车规级MCU芯片破局,中等市值半导体公司获机构重视
据介绍,DF30是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构,基于国内40nm车规工艺开发,实现全流程国内闭环,达到最高功能安全等级的车规级MCU。同时,DF30突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术,在极寒、酷暑等严苛环境中通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试,具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”...
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2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成,以晶圆代工为起点,向上触达设计服务,向下延伸到模组封装。经过6年多的发展,芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiCMOS、MEMS传感器芯片制造商,为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片,迅速发展成国内领先的汽车芯片公司,成为我国汽车芯片领域的一颗“启明星”。
【产业互联网周报】Arm拟终止高通的芯片设计许可;黄仁勋...
高通推出骁龙至尊版汽车平台,AI性能提升12倍高通推出至尊版汽车平台,将于2025年出样,搭载专为汽车定制的OryonCPU,同比上代速度提升至3倍,AI性能提升至最高12倍,支持实时外部环境和车内数据处理。汽车制造商可以通过骁龙座舱至尊版平台来支持数字化体验,选择SnapdragonRide至尊版平台来支持智能驾驶功能,理想汽车和梅...