第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺...

推动电子制造行业创新发展2024年9月13日由四川省电子学会主办,四川省电子学会SMT/MPT专委会承办的第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在四川省成都渝江酒店成功举办。本届会议吸引了来自国内电子制造行业的专家学者、企业代表及技术人员约200余人参会,共同探讨了半导体器件封装与微电子组...

光刻技术,有了新选择_腾讯新闻

??光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。自1961年第一台光刻机诞生以来,光刻机经历了接触式→接近式→投影式的发展路线,如今以投影式中的步进扫描式光刻机为主流。在不同的阶段,每一代光刻机...

光刻技术,有了新选择_腾讯新闻

??光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。自1961年第一台光刻机诞生以来,光刻机经历了接触式→接近式→投影式的发展路线,如今以投影式中的步进扫描式光刻机为主流。在不同的阶段,每一代光刻机...

摩尔定律之殇:浅析“埃米工艺”的几个关键技术点

另外,与埃米工艺实现配套的还有人所共知的高数值孔径极紫外光(High-NAEUV)等,设备和材料方面共同的技术创新才能够真正推动前端晶圆制造的器件微缩或晶体管密度提升。不过埃米时代,半导体制造技术的另一个关键还在后端(或中道)的先进封装技术上。当摩尔定律迟滞之时,超越摩尔的系统级优化方案才显得尤为迷人。埃米时代...

涨知识!氮化镓(GaN)器件结构与制造工艺

一、器件结构与制造工艺(一)器件结构对比GaNHEMT是基于AlGaN/GaN异质结,目前市面上还未出现GaN的MOSFET,主要是因为同质GaN成本太高,一般采用Si或者SiC作为异质衬底,异质衬底就需要在衬底上生长一层缓冲层(AlN),而缓冲层是绝缘的,因此目前的GaN器件还没有MOSFET结构。

半导体制造工艺分类

半导体制造工艺分类半导体制造工艺分为逻辑制程(也叫逻辑工艺)和特殊制程(也叫特色工艺)(www.e993.com)2024年11月9日。1、逻辑工艺摩尔定律是由英特尔公司联合创始人之一戈登·摩尔在1965年所提出的理论。该定律是指集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月会翻倍。也就是说,同样大小的芯片内可以容纳的晶体管数量会在每个一段时间内增加...

一文读懂半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战

半导体晶圆形貌厚度测量是半导体制造和研发过程中至关重要的一环。它不仅可以提供制造工艺的反馈和优化依据,还可以保证半导体器件的性能和质量。在这个领域里,测量的准确性和稳定性是关键。半导体器件通常是由多层薄膜组成,每一层的厚度都对器件的功能和性能有着直接的影响。只有准确测量每一层的厚度,才能保证半导体器件...

半导体制造工艺——挑战与机遇

制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。第一步:晶圆制备选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。第二步:图案化在这一过程中,使用称为光刻的工艺在硅晶片上创建图案。将一层抗腐蚀的光刻胶施加到晶片表面,然后将掩模放置在晶片顶部。掩模上具有对应的相关预制造...

半导体刻蚀设备行业研究:半导体制造核心设备,国产化之典范

刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺,刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构图案,与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备,重要性凸显,地位举足轻重。刻蚀设备:三大核心设备之一,市场规模可观刻蚀机作为半导体制造三大设备之一,价值量高,市场规模可观。根据Gar...

芯片生产工艺和半导体设备介绍

一、总体概半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下，对于微电子这一行业来说，已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展，人们对微芯片...