科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割，切割精度做到2微米以内，具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”王付国指着其中一台设备介绍道。新产品进展方面，据介绍，截至目前，科卓半导体与国内存储芯片、功率芯...

金刚石能否取代其他高功率半导体器件?

首先,金刚石的硬度给半导体制造带来了技术难题,切割和塑造金刚石的成本高昂且技术复杂。其次,金刚石在长期运行条件下的稳定性仍是一个研究课题,其退化会影响设备的性能和寿命。此外,金刚石半导体技术的生态系统相对不成熟,仍有许多基础工作需要完成,包括开发可靠的制造工艺和了解金刚石在各种操作压力下的长期行为。日本...

揭秘芯片制作全过程:从设计到量产的每一步

芯片制造完成后,最后一步是封装。封装的目的是保护芯片并提供与外部电路的连接。封装过程通常包括以下几个步骤:1.切割(Dicing)首先,制造商会将硅片切割成单个芯片。这个过程需要非常精确,以避免损坏芯片。2.安装(Mounting)切割后的芯片会被安装到封装基板上。基板通常是由绝缘材料制成的,以防止短路。3....

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工...

力量钻石董秘：尊敬的投资者您好，公司IC芯片加工用八面体金刚石主要在半导体CMP工艺加工制程中应用，感谢您的关注。投资者：力量钻石的金刚石单晶、金刚石微粉等产品，凭借其优异的物理性能和精密加工能力，理论上是完全有潜力为玻璃基板提供打孔切割服务。随着公司在金刚石领域的持续创新和技术研发，公司未来是否有望在...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装工艺流程IGBT模块封装流程简介1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合...

三星取得半导体封装及其制造方法专利,电磁干扰屏蔽膜电连接到接地...

专利摘要显示,一种半导体封装包括安装在衬底上的接地焊盘及半导体芯片,且半导体封装通过使用包封件覆盖接地焊盘及半导体芯片的上部部分、形成沟槽以及使用电磁干扰屏蔽膜覆盖包封件及沟槽的上部部分来形成(www.e993.com)2024年12月18日。接地焊盘被形成与半导体芯片相邻。包封件密封衬底、半导体芯片及接地焊盘。接地焊盘通过切割工艺被暴露出且沟槽被形成为将...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

晶圆:通常切割完的硅片称为裸晶圆,把进一步在硅片上完成各种电路制作工艺后的硅片称为晶圆。芯片:在终端应用市场通常把集成电路/IC称为芯片,但在半导体生成过程中,芯片通常指从晶圆上切下来的一颗颗独立的Die/裸片。半导体分立器件:指不需要与其他器件集成在一起,单个器件作为实体存在执行特定的功能,例如包括但不限...

【成形】中芯国际公布“半导体结构及其形成方法”专利;果纳半导体...

据悉,上述发明专利有利于增大刻蚀切割区的初始图形层的工艺窗口。2.果纳半导体“晶圆检测机构及晶圆装载装置”专利获授权天眼查显示,上海果纳半导体技术有限公司“晶圆检测机构及晶圆装载装置”专利获授权,授权公告日为7月28日,授权公告号为CN116190278B。

芯片流片一次成本有多高?

一方面,固定成本高,制造半导体芯片涉及许多固定的前期成本,比如晶圆材料、掩模(Mask)制作、洁净室操作和设备折旧等。即使通过流片将成本分摊给多个项目,这些固定成本仍然显著。其次,整个流片过程工艺,涉及数百道工序,包括光刻、蚀刻、沉积、掺杂等。每一步都需要高度精确的控制,这导致了高昂的运营成本。

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

晶圆制造是把掩膜版上的电路图,通过多次重复运用光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP(化学机械研磨)等工艺,最终将芯片设计公司设计好的电路图移植到晶圆上并实现预定的芯片功能。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆加工两个环节。其中,晶圆生产是指将硅或其他半导体材料制成晶圆片(Wafer)的过程。晶圆加工是指在晶圆片上构...