美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

高毛利往往与高壁垒挂钩,功率器件设计要求在开关损耗、导通损耗、抗冲击能力等性能上进行针对应用要求的优化,器件设计与制造工艺之间还有复杂的相互影响,需要反复调试优化,海外IDM企业已经积累了深厚经验与专有知识,国内厂商目前仍然较英飞凌等海外巨头有一定差距,例如,从第七代IGBT芯片设计,到IGBT模块的低温银烧结焊接、铜...

麒麟9000是几纳米工艺 是麒麟最好的芯片吗?

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHzA77,4*2.04GHzA55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。麒麟990采用A76的架构,麒麟9000是A77架构。麒麟990在GeekBench上单核760分,多核2821分,麒麟9000单核得分是1017,多核得分是3753。天玑9000+,麒麟9000...

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展,芯片出口超7000亿

数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全球最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破。中国发展成熟工艺芯片，在于特定国家的阻挠，不允许日本、荷兰等国出口先进设备给中国，基于这样...

华为很清醒:别想3nm、5nm,目前7nm工艺对中国芯最重要

目前最强的芯片工艺,是台积电、三星的3nm。而按照计划,明年台积电、三星,以及英特尔,会进入2nm工艺。在这样的背景之下,很多网友总觉得,我们和台积电、三星等落后太远,我们需要快速追上,也达到3nm、2nm这样的工艺,否则就是落后了。也在这样的背景之下,各种真假消息不断的传出,一下子说某某晶圆厂,已经搞定了5nm,...

国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺!

叶甜春就国内芯片发展现状给出客观评价,坦言国产芯片较海外顶尖水平性能至少落后5年。以龙芯为例,其4月推出的处理器虽可与第十代Intel酷睿一较高下,但仍难与AMD、Intel及高通最新产品匹敌。华为的麒麟芯片也逃不开行业大势。尽管宣称采用7纳米工艺,实则多半依赖DUV光刻机的多重曝光技术,性能和成本均难与海外大牌比...

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?

另外,英特尔在推进其18A1.8nm工艺的过程中,由于新一代高NA光刻机尚未到位,公司不得不采用现有设备结合双重曝光技术来实现工艺目标(www.e993.com)2024年11月13日。对于国内芯片行业来说,由于近年来美国对先进半导体制造设备的出口管制,国内企业不得不放弃对高端半导体制造设备的依赖(特别是ASML的EUV设备),另辟蹊径,通过多重曝光技术来实现7nm、5...

中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程

而对于28nm及以上的低端芯片,中国的产能优势将进一步扩大,预计到2032年,这一领域的全球产能份额将从现在的33%增长到37%。令人遗憾的是,在最先进的7nm及以下制程芯片领域,2032年时中国的产能仅占全球的2%。这一数据再次说明,中国与国际先进水平的差距仍然较大,在制程工艺方面我们面临的挑战依然艰巨。

【ICCAD2023】特色工艺将成未来中国半导体制造主旋律

具体来说,中国目前终端市场广阔,例如人工智能、5G通信、汽车电子、物联网和工业自动化等领域定制化的芯片解决方案带来巨量需求;其次,在工业自动化、智能制造、医疗设备等领域,特色工艺节点可以提供高性能、低功耗和可靠性的芯片解决方案。白鹏介绍到,特色工艺(40nm至180nm)的应用范围主要包括CIS、BCD、TDDI/DDIC、MCU...

早新闻|最高法发声:促进全面加强金融监管

利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产利扬芯片1月23日晚间公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产,将进一步丰富公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电...

中国移动发布安全MCU芯片:40纳米工艺、极其安全

快科技7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。同时...