(2024.1.8)半导体周要闻-莫大康

六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22%IDC预计,从2023年到2028年,2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长,使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。八、CoWoS供应链产能翻番,提振AI芯片供应人工智能浪潮导致服务器需求激增,这都得益于台积...