特种玻璃巨头肖特发力半导体业务 新材料基板成为下一代芯片突破口
2024年9月12日,中国上海——全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTTAG)于9月12日举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展,各行各业对芯片的算力、带宽...
全面超越!中国连续6年全球第一,韩国造船业轰然倒下,一去不复返!
根据克拉克森数据,2024年上半年,中国船厂新船订单全球占比首次突破60%,连续六年稳居世界第一。不仅在油轮、散货船、集装箱船等传统领域保持领先地位,更在汽车运输船和气体船等新兴领域取得了显著突破。也就是说,在全球造船业复苏,并逐步进入上行周期之时,韩国造船业却日益没落了,取而代之是中国造船产业。我们可以...
【出口】传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200;苹果为何要...
中科创星作为专注于硬科技领域的早期投资机构,从2013年公司成立起就开始关注和投资光子技术,至今已投资孵化光电、半导体项目超150家,并形成以光芯片为特色的核心布局。同时,依托陕西光电子先导院,中科创星致力于为光子企业提供共性技术服务平台,助力打造光子产业生态,抢抓光子产业机遇。6.光电子先导院亮相第25届中国国际...
这条芯片赛道,日本又领先了
日本在该领域的研发方面处于领先地位。2023年,日本佐贺大学团队成功开发出全球首个采用金刚石半导体的电源电路。东京精密部件制造商Orbray开发出可量产2英寸金刚石晶圆的技术,突破了之前1英寸的极限。该公司预计很快将开发出4英寸晶圆。东京的一家初创公司PowerDiamondSystems于12月开发出一种金刚石元件,能够...
中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
这个好消息你知道吗?中国在芯片半导体领域再次完成技术突破,该项技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻,打破欧美日旷日持久的技术垄断,牵头该项目的是一家央企,真抓实干,不计成本,苦心钻研,终成正果。这到底是怎么一回事呢?快给童子点个赞,咱们继续往下看。1.发生了什么国家电投9月10日消息称,国家电投(...
打脸“唱衰派”,中企光刻设备专利公布,7nm以下芯片指日可待
9月10日,上海微电子公布了其研发人员自主研发的“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利,一时间,关于中国版光刻机即将问世的讨论甚嚣尘上,这预示着,7nm以下芯片的实现已经指日可待(www.e993.com)2024年9月18日。那么,这项发明专利的公布,究竟意味着什么?它又将如何影响全球芯片产业的格局?
韩国上半年芯片出口658亿美元,再看中国芯片出口,两者有何差距
美国掌控着韩国两大芯片巨头——三星与SK海力士,这两家公司堪称全球芯片研发领域的顶尖力量。数据显示,今年上半年韩国芯片出口额高达658亿美元。那么,中国芯片在同期的表现又如何呢?消息来源:界面新闻——2024年7月15日——《韩国2024年上半年半导体出口额同比大涨49.9%,其中存储芯片出口同比增长88.7%》韩国芯片...
氮化镓又迎技术突破!业界预计市场规模将达数十亿美元
德国芯片巨头英飞凌9月12日向第一财经记者表示,该公司已经成功开发出300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌预测,到2030年末,GaN市场规模将达到数十亿美元。这是氮化镓半导体技术的最新突破。GaN是芯片制造中硅的替代品,GaN芯片因其效率、速度、重量轻以及在高温和高压条件下工作的能力而受到追捧。这些芯片可用于...
我国半导体制造核心技术突破 自主芯片性能优化,打破国外垄断
长久以来,该技术及相应设备的缺乏限制了我国半导体行业向高端领域的发展,特别是对于600V以上高压功率芯片,我国一直依赖进口。核力创芯的这一技术突破,有效打破了国外在此领域的垄断局面。成立不足三年的核力创芯,已接连攻克数项技术难关,不仅实现了技术100%自研,还达成了装备100%国产化,建立起国内首个结合核技术...
又一国产AI算力厂商拟IPO 壁仞科技启动上市辅导
近期,在2024全球AI芯片峰会上,壁仞科技首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案,该方案突破了大模型异构算力孤岛难题,实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。作为中国GPU芯片领域的重要企业,壁仞科技目前已完成多轮融资,公开融资总额超过50亿元人民币,投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国,平安集团...