装配、SMT相关术语解析
2011年6月16日 - 电子产品世界
在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理,电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatnes...
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在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。同理,电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatnes...