半年营收增长36%!中微公司等半导体设备厂商集体起飞?
半导体设备是半导体产业链中的关键组成部分,包括制造设备和封测设备,具体而言又可细分为制造环节的退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、CMP(化学机械抛光)设备、清洗设备等,以及用于封测环节的划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等。从选取的A股百亿市值以上的10家半导体设备公司,分...
周期+成长,AI重塑下的半导体投资攻略
先进制程和存储,是半导体行业最关键的技术之一,随着技术的进步,生产环节和流程也对设备提出了更高的要求。首先是先进制程。国际上先进芯片线宽向7nm、5nm及更先进工艺的方向升级,但国内受光刻机波长限制,芯片制造过程中需要结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺。刻蚀设备方面,需要利用刻蚀...
永赢半导体产业智选混合型发起式证券投资基金2024年中期报告
2、本基金业绩比较基准为:中证全指半导体产品与设备指数收益率×70%+中证港股通综合指数收益率(人民币)×10%+中债-综合指数(全价)收益率×20%。永赢半导体产业智选混合发起C份额净值份额净值业绩比较业绩比较基准阶段增长率①增长率标基准收益收益率标准差①-③②-④准差②率③④过去...
龙图光罩:半导体行业“小巨人”,迎接国产替代新机遇
其中,高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现有核心产品的技术升级,实施更高制程(130nm-65nm节点)半导体掩模版的开发及产业化,以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求,加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程,同时提升公司的竞争力与盈利能力。高端半导体芯片掩模版研发中心项目为的是...
中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...
电子特气:行业集中度高,2025市场规模有望突破60亿美元电子特气是特种气体的重要分支,包括高纯度氮气、氧气、氢气、氩气和氦气等,下游应用包括半导体、平板显示及其它电子产品等,在晶圆制造环节中,电子特气在光刻、蚀刻、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入和清洗等工艺环节中起到重要作用。
龙图光罩深耕半导体掩模版,以创新赋能“硬科技”
此次IPO,龙图光罩的募资重点投资于高端半导体芯片掩模版领域,主要用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目(www.e993.com)2024年9月18日。据了解,龙图光罩上述募投项目主要通过对公司现有核心产品的技术升级,购置先进设备,引进优秀技术人才,实施更高制程(130nm-65nm节点)半导体掩模版的开发及产业化,以创新型、高性能、...
光伏产业淘汰赛:地方政府与企业的拉锯战
华民股份和地方政府的这份协议,几乎是行业中标准的、普遍的代建协议模板。当然也有例外,那就是连回购都不需要。如前文所述,政府的确有时”入戏过深“。举个例子,隆基绿能(13.430,0.07,0.52%)等头部企业要求地方政府代建厂房,企业只需要租赁,就不用回购。
光刻技术的过去、现在与未来
这些设备利用玻璃光版作为基板,在其表面形成微细结构。这一时期,虽然光刻技术尚未应用于半导体制造,但为其后工业化应用提供了重要的技术基础。到了1950年代至1960年代,随着半导体行业的崛起,光刻技术开始逐步应用于集成电路制造。这一时期的重要突破包括光刻胶的引入,以及首次将光刻技术与半导体工业结合,用于制造微小...
中微尹志尧:公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化!
中微公司认为,“半导体行业的未来,制造设备是关键”,没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备,就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小,结构越做越复杂,半导体设备的极端重要性更加凸显出来。晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类,其中刻蚀设备...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
后道工序是封装测试工序。在后道工序中,尚未切割的晶圆片进入IC封测环节,经历磨片/背面减薄、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型、FT测试,每一环节同样需要相应的半导体封装设备与半导体测试设备。最终得到芯片成品。传统封装已不能满足以人工智能、高性能计算为代表的新需求,先进封装技术应运而生,形成...