长安汽车申请电路板的测试方法及装置系统专利,实现电路板的板级...

以及获取环境模拟仓的环境模拟参数,其中,工程描述文件用于存储电路板待测试的测试点,电路板部署在环境模拟仓内;在测试模型中将工程描述文件和环境模拟参数关联至测试用例集合;基于环境模拟参数运行环境模拟仓,并采用测试用例集合测试电路板。

中科深源取得具有写保护功能的静态离线式地震数据存储器专利,对...

专利摘要显示,本实用新型属于存储器件技术领域,具体公开了一种具有写保护功能的静态离线式地震数据存储器,包括外壳和设于外壳内的硬盘存储介质,硬盘存储介质的一侧设有数据接口和电路板,电路板上设有相互连接的微处理器和轻触开关,外壳上设有手动写保护开关,手动写保护开关与轻触开关电性连接,微处理器与数据接口电性连...

东海研究 | 电子:半导体高能氢离子注入技术突破,存储模组价格承压

电子板块观点:我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术,又一“卡脖子”环节得到解决,打破半导体离子注入设备和工艺的国外垄断;目前存储模组库存水位较高,叠加消费电子需求复苏不及预期,价格或将有所承压,进一步影响模组厂毛利率水平;当前电子行业供需处底部平衡回暖阶段,行业估值处于历史低位,建议关注AIOT、AI驱动、设备材料...

主打服务器PCB,但市占率还很低,广合科技:业绩有改善,但上下游...

多层板应用领域中，服务器/数据存储增长预期相对较高。2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约为82亿美元。由于AI、数据中心等产业对PCB的性能要求较高，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，这也为PCB市场带来新的发展空间。传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等...

「公告全知道」苹果+PCB+存储芯片+数据中心+华为!PCB龙头上半年...

点评：公开资料显示，深南电路的主要产品有背板、高速多层板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、高速通信封装基板、PCBA板级等。方正证券在7月8日发布的研报中表示，深南电路为内资PCB和载板龙头，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务...

诺安智能取得智能数据管理系统和方法专利,实现对多个气体传感器的...

金融界2024年9月9日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市诺安智能股份有限公司取得一项名为“一种气体传感器的智能数据管理系统和方法“,授权公告号CN116991797B,申请日期为2023年8月(www.e993.com)2024年11月17日。专利摘要显示,本发明涉及一种气体传感器的智能数据管理系统,包括数据采集电路板、气体传感器上位机和直流开关电源,数据...

下游推动存储芯片需求释放,行业国产化主线确立

2、存储器(1)eMMC内嵌存储器eMMC存储芯片简化了存储器的设计,将NANDFlash芯片和控制芯片以MCP技术封装在一起,省去零组件耗用电路板的面积,同时也让手机厂商或是计算机厂商在设计新产品时的便利性大大提高。而NANDFlash仅仅只是一块存储设备,若要进行数据传输的话,只能通过主机端的控制器来进行操作,两者的结构...

PCB市场企稳:强达电路成功闯关IPO

10月31日,深圳市强达电路股份有限公司(以下简称“强达电路”)首次公开发行股票并在创业板上市。公开资料显示,强达电路此次IPO的发行价格为28.18元/股,发行新股1884.40万股。此次公开发行完成后,公司总股本将增至7537.58万股。强达电路,成立于2004年,是一家专注于中高端样板和小批量板PCB(印制电路板)的企业。招股书...

用数据说话,机械硬盘 VS 固态盘的三大真相

用数据说话,机械硬盘VS固态盘的三大真相作者:任新勃一个是磁记录、机械装置、数据保留率高、和各种通用工作负载相适应的HDD,一个是电子记录、通过电路板、数据保留因应用而异、适用实时数据处理的SSD,两者争论多年。但是有一个数据事实是,IDC报告显示,到2027年全球产生291ZB的数据,其中70%是存在数据中心的,...

广发电子 | HBM何以成为AI芯片核心升级点?全面理解AI存储路线图

不同于LPDDR和GDDR,绝大部分DDR内存通过DIMM(Duallinememorymodule,双列直插式内存模块)的形式组织,封装好的DRAM芯片被安装在一个小型PCB电路板上,即DIMM模块,可以直接插入主板上的DIMM插槽,再通过主板PCB和处理器通信。HBM则采用独特的垂直堆叠封装方式,同一封装内的多个die垂直堆叠并通过垂直的TSV(ThroughSilico...