同济大学:使用 Direct FE2 对复合材料层压板固化变形进行多尺度...
所有使用的属性都在纤维/基体水平上进行了表征。通过直接FE2实现,将宏观层压板和微观RVE进行耦合。尽管微观机制非常复杂,但多尺度-多物理建模的公式化和实现很简单,因为在直接FE2中只需要位移和温度自由度的多点约束。该方案通过几个数值算例进行了验证,其中捕获了平面零件的典型翘曲和曲形零件的回弹。原始文...
Rogers罗杰斯高频电路板材料层压板选型
IsoClad??系列层压板:IsoClad??层压板是无增强型玻璃布的PTFE复合材料,可用于各种PCB电路。Kappa??438层压板:Kappa??438热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料,具有与FR-4相同的介电常数,专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。MAGTREX??层压板:MAGTREX??555...
德福科技申请自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法...
具体包括以下步骤:步骤一、石墨预处理:通过等离子体对石墨表面进行活化预处理,增强石墨表面的反应活性;步骤二、电化学沉积极薄铜层;步骤三、极薄铜层表面处理;步骤四、层压覆铜板;步骤五、覆铜层压板分板;步骤六、等离子体去除剥离层;本发明涉及电子信息材料生产加工技术领域。
...胶液及挠性覆金属箔层压板专利,使其具有低Dk、低Df和良好的压...
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广东生益科技股份有限公司取得一项名为“一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物、胶液及挠性覆金属箔层压板“,授权公告号CN202211613155.3,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物、胶液及挠性覆金属箔层压板。所述热塑性聚酰亚...
??pcb层压板一般采用什么材料作为基材?
??pcb层压板一般采用什么材料作为基材?在现代电子设备的微型化和高度集成化进程中,PCB印刷电路板扮演着不可或缺的角色。它不仅是电子元器件之间的连接桥梁,更是承载着电流与信号传输的重任。PCB的核心组成部分之一——层压板,直接关系到电路板的性能、可靠性和成本。本文将带您深入了解PCB线路板常用的基材材料,...
山东玻纤获得发明专利授权:“一种高弹性模量高强度玻纤层压板生产...
证券之星消息,根据企查查数据显示山东玻纤(4.790,0.07,1.48%)(605006)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高弹性模量高强度玻纤层压板生产系统及方法”,专利申请号为CN202111139905.3,授权日为2024年5月31日(www.e993.com)2024年7月4日。专利摘要:本发明公开了一种高弹性模量高强度玻纤层压板生产系统及方法,属于层压板制备技术领域。上述高...
Rogers罗杰斯RO4533层压板
RO4533层压板广泛应用于航空航天、电子通信、汽车制造等领域,特别适合制造需要高稳定性、高可靠性、耐高温、抗腐蚀等特性的部件和设备。相关参数:介电常数,er工艺:3.3±0.08耗散因素:0.0020,0.0025PIM(典型的):-157绝缘强度:>500尺寸稳定性:
...应用专利,该专利技术制备成的覆金属箔层压板具有优异的耐CAF能力
本发明的树脂组合物制备成的覆金属箔层压板具有优异的耐CAF能力、较低的热膨胀系数、较低的介电常数,并且本发明的树脂组合物具有良好的流动性。
无机耐高温合成云母纸层压板
无机耐高温合成云母纸层压板1适用范围本标准适用于作各种电热器的发热体支撑及衬热绝缘的无机耐高温合成云母纸层压板。2尺寸21长度及宽度长度及宽度应符合以下两种规格:不小于410mm×360mm;不小于350mm×300mm;22厚度及公差厚度及公差应符合表1规定。表1mm———标称厚度允许公差平均值单点值030...
装饰性高压层压板(HPL)行业发展动向及市场前景研究报告
2024年6月25日调研咨询机构环洋市场咨询出版的《2024年全球市场装饰性高压层压板(HPL)总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》只要分析全球装饰性高压层压板(HPL)总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市...