重磅!玻璃基板上造芯片,这款设备“帝尔激光”造

实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限,芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度,被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。相比于目前常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装,“玻璃基...

金刚光伏:公司未涉及玻璃基板及芯片业务

公司自2021年转型以后专注于异质结电池片及组件的研发生产,未涉及玻璃基板及芯片业务。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

玻璃基板成半导体行业明日之星,肖特布局推动商业化

“肖特集团在特种玻璃领域拥有深厚的技术积累,其玻璃基板技术在提升芯片速度和降低能耗方面展现出巨大潜力。行业数据显示,玻璃基板可使芯片速度提升高达40%,能耗降低至50%。”贺凯哲指出,“尽管玻璃基板在商业化过程中面临开裂、易碎和运输等挑战,肖特与合作伙伴化讯半导体材料有限公司正共同探索解决方案,以确保玻璃基板的...

材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

种种优势，让玻璃基板成为了FOPLP等先进封装的关键之一，而在英特尔去年9月宣布推出首批用于下一代先进封装的玻璃基板后，更是大大加速玻璃基板的量产应用。据肖特介绍，通过玻璃基板的设计可以使未来数据中心和人工智能产品的性能得到数量级的提升，行业数据显示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、同时能耗减少50...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

今年以来,玻璃基板作为封装环节的关键材料,成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上,有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,同时,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间,为何芯片巨头都青睐玻璃基板?

兴森科技:已启动玻璃基板研发项目,并处于技术储备阶段

兴森科技：已启动玻璃基板研发项目，并处于技术储备阶段金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术(www.e993.com)2024年11月7日。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

今年以来，有关玻璃基板的讨论高热不退。芯片设计、生产和封装头部企业将用玻璃基板替代有机基材的消息不绝于耳，相关概念股掀起多轮涨停潮。高效能AI芯片竞争加剧下，英特尔、英伟达、AMD等巨擘预计最早将于2026年采用玻璃基板。2023年9月，英特尔率先宣布推出先进封装玻璃基板，计划于2026年至2030年量产。英特尔表示，...

中国LCD独占鳌头 高世代玻璃基板国产化仍不足

01中国LCD面板企业成功实现高世代基板玻璃国产化,降低采购成本逾千亿元。02彩虹股份成为全球第四家、中国第一家有能力量产高世代基板玻璃的企业。03然而,纯国产G8.5及以上世代LCD面板的基板玻璃供给率仍偏低,仅占6%。04除此之外,玻璃基板在芯片封装领域应用成为趋势,国内公司正在研究不同技术的玻璃材料。

券商观点|新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答

2024-09-25,东兴证券发布一篇计算机行业的研究报告,报告指出,玻璃基板行业五问五答。报告具体内容如下:Q1:玻璃基板是什么?玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化...

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

01玻璃基板技术被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。02京东方计划成为第一家进入半导体先进封装领域的中国面板制造商,计划在2026年后开始量产。03三星电子和台积电等厂商也在积极布局玻璃基板技术,预计相关技术将在2027年以后带来市场机会。