盘点先进陶瓷材料未来重点发展5大行业

国内对氮化硅陶瓷基板材料的研究也取得部分进展。中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司以流延成型工艺制备的氮化硅陶瓷基板热导率为100W/(m·K)；北京中材人工晶体研究院有限公司通过优化烧结方式与工艺，成功制备出弯曲强度700-800MPa，断裂韧性≥8MPa·m1/2，热导率≥80W/(m·K)氮化硅陶瓷基板。目前，随着新...

填补国内高端金属陶瓷基板空白,贺利氏电子“本地化”战略全面升维

目前，在电动汽车技术平台上，SiC芯片加上AMB（Si3N4陶瓷）覆铜陶瓷基板，已成为电驱模块主流搭档。氮化硅（Si3N4）陶瓷具有优良的绝缘、散热、抗热震性能以及高导热性，因此在高温下可以保持良好电气和机械性能，从而保证电动汽车长期行驶的可靠性。基于在这一领域的多年深耕，贺利氏电子目前可提供全系列的完整解决方案...

沈阳打造东北首家实体化运营概念验证中心

氮化硅陶瓷基板制备产业化项目氮化硅是国内外公认兼具高导热、高可靠性等综合性能最好的陶瓷基板材料。来自沈阳某高校的某团队，是某氮化硅陶瓷基板制备核心技术的持有人。该团队较为年轻，拥有深厚的学术背景和技术积累，展现出强烈的成果转化意愿，致力于制备性能稳定的高导热和高强度的氮化硅陶瓷，从而实现散热基板的...

贺利氏电子苏州公司投用 首次引进新型金属陶瓷基板服务电动汽车

氮化硅(Si3N4)陶瓷具有优良的绝缘、散热、抗热震性能以及高导热性,因此在高温下可以保持良好的电气和机械性能,保证电动汽车长期行驶的可靠性。贺利氏电子技术(苏州)有限公司的AMB2.0产线拥有新的无银钎焊工艺,结合更多自动化生产线和检测线,具备新一代AMB基板的大规模生产能力,可为国内主流电动车的高质量发展提供...

宜宾红星电子申请氮化硅基板流延生坯回收利用专利,大幅减少固体...

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,宜宾红星电子有限公司申请一项名为“氮化硅基板流延生坯回收利用方法”的专利,公开号CN118930282A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种氮化硅基板流延生坯回收利用方法,属于陶瓷制备技术领域。本发明为实现氮化硅基板流延生坯废料的回收利用,提供了...

国瓷材料:10月28日召开分析师会议,包括知名机构彤源投资,星石投资...

答:陶瓷轴承球方面,随着适配800V高压快充技术的新能源汽车逐步增多,以及新能源汽车对零百加速等极致性能的追求,公司高端氮化硅陶瓷轴承球已经陆续开始搭载国内外头部车企的主力车型,进入三季度市场需求增加明显,公司将积极做好产能调配和产品交付(www.e993.com)2024年12月20日。问:国瓷赛创的陶瓷基板业务进展如何?

服务电动汽车等新兴行业,贺利氏长三角新工厂开业,首次将陶瓷基板...

目前在电动汽车的技术平台上，SiC芯片加上AMB(Si3N4陶瓷)敷铜陶瓷基板，成为电驱模块的主流搭档。氮化硅（Si3N4）陶瓷具有优良的绝缘和散热性能、高导热性、抗热震性能，从而在高温情况下保持良好的电气和机械性能，将为电动汽车保驾护航，提供优异的长期行驶可靠性能。2022年12月，常熟市经贸代表团访问了位于...

财说| 富乐德蛇吞象收购导致股价翻倍,并购标的陶瓷基板龙头含金量...

当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺,其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车(EV)和混合动力车(HV)功率半导体,AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。在本次收购前,富乐华累计完成四轮融资,其中A轮融资就有中车时代高新投资的参与,可见其在高铁及高压功率半导体...

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第一批共确定26项攻关项目及21家揭榜主体,由该县高富氮化硅材料有限公司报送的“芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板项目”是邢台市唯一上榜项目。据报道,该项目通过研究流延工艺和烧结技术,制备出芯片封装高导热氮化硅陶瓷基板,采用气压烧结后续热处理的烧结技术,增大氮化硅β相晶粒的长径比,提升了氮化硅陶瓷基板的热导率...

力星股份:氮化硅陶瓷球采用HIP工艺

力星股份:氮化硅陶瓷球采用HIP工艺金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向力星股份提问:根据氮化硅陶瓷球的制造技术,分为热等静压烧结制备HIP和气氛压力烧结制备GPS,通常把HIP工艺为高端陶瓷球,采用GPS工艺为中低端陶瓷球,国外高性能氮化硅陶瓷球一般采用HIP制备工艺,国产氮化硅陶瓷球在力学性能上与国外高性能氮化...