德勤:2024年全球半导体行业展望

测试也有望获得重视,因为复杂的芯片和模块设计可能需要受控AT和OSATs来推进系统级测试、自适应或动态测试以及基于AI/ML的bin预测等能力。*4加强网络安全以应对日益加剧的网络威胁与其他行业相比,半导体行业面临的网络威胁程度不同。除了每个行业都会遇到的常见的逐利勒索软件攻击外,半导体公司还拥有独特的、有价值的...

星思半导体完成超 5 亿元 B 轮融资;安建半导体获超 2 亿元 C 轮...

BinxHealth是一家医疗技术及诊断服务提供商,该公司通过binxio测试仪器及盒式磁带,为诊所提供检测、诊断及治疗服务。BinxHealth近日完成了6500万美元(的F轮融资。本轮融资由HildredCapital领投,EQTLifeSciences也参与其中。9.Velox获得3800万美元B轮融资Velox是一家数字印刷解决方案提供商,为刚性容器行业开发...

重磅发布!2023年度中国半导体十大研究进展

中国科学院半导体研究所李明研究员-祝宁华院士团队借助空-时变换结合波分复用技术,采用多模干涉机理,成功研制了一款超高集成度光学卷积处理芯片,创造了目前光计算芯片最高算力密度记录,该芯片调控单元数量随矩阵规模呈线性增长,有效缓解了光计算芯片规模扩展的难题,为解决光计算芯片大规模集成探索了一个新的方向。该成果...

港美股IPO周报 | 易达云、趣致等3家企业赴港IPO,11家公司递表

来自香港的优博控股有限公司UBoTHoldingLimited(08529.HK)(以下简称"优博控股”),于2024年5月24日起至2024年5月29日招股,计划全球发售12500.00万股,预计2024年6月3日在港交所挂牌上市。优博控股,成立于2005年,作为一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商,专注于托盘及托盘相关产品、载带等后段...

美国又“拉黑”16家中国实体/韩国经济增速25年来首次低于日本/该...

在阿联酋央行成立50周年之际,阿联酋副总统、副总理兼央行董事长SheikhMansourbinZayedAlNahyan首次使用阿联酋中央银行的数字货币“数字迪拉姆”向中国跨境支付5000万迪拉姆,这也标志着多边货币桥项目再次迎来新进展。韩国经济增速25年来首次低于日本韩国央行1月25日公布的数据显示,去年韩国经济增速降至三年来最低...

一文读懂光量子技术

实现光量子电路微型化和规模化的一个可行方法是使用片上集成波导,这种波导主要是为电信行业开发的,但已在1,550nm波长的QKD演示中用于稳定的time-bin干涉仪(time-bininterferometers)(www.e993.com)2024年11月10日。这种方法有望提高性能,因为空间模式匹配对经典和量子干涉都至关重要,而在这种结构中,空间模式匹配应近乎完美。最近,人们制造出了硅...

江苏艾森半导体材料股份有限公司关于收购马来西亚INOFINE公司80%...

●江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”或“公司”)拟使用自有资金通过下属新加坡全资子公司(INOFINEPTE.LTD.,以下简称“新加坡子公司”或“受让方”)为投资主体,收购BISChemicalsSdnBhd和MockPhoiChing(以下单称或统称“转让方”)持有的INOFINECHEMICALSSDNBHD(以下简称“INOFINE”或“...

什么是芯片分Bin?

综上所述,芯片分bin极大地提高了晶圆的良率,因为这意味着可以利用和销售更多的芯片。没有它,英特尔实际的垃圾箱将堆满废硅。被分bin的CPU有什么特别的吗?像计算中的许多术语一样,芯片分bin已成为其原始含义以外的同义词。在线商店有时会以“binnedCPU”的形式出售挑选的特殊CPU(那些超锁到疯狂水平或运行...

全网最全的半导体封装技术解析

前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等,开发材料的电子功能,以实现所要求的元器件特性。后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手,进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序,完成作为器件、...

一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(FinishGoods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back...