一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
高选择性的刻蚀工艺确保了各层之间的电气隔离和物理完整性,提高了器件的性能和可靠性。4.工艺的可控性和重复性:高精度的刻蚀工艺能够确保制造过程的可控性和重复性,使得大规模生产具有一致性和高良品率。这对于半导体工业的经济效益和市场竞争力至关重要。例如,在大规模生产DRAM芯片时,刻蚀工艺的精确控制能够确...
盛美上海新品发布!推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备
该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀,显著提升了工艺效率和产品可靠性。UltraCbev-p设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺,在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。该工艺对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的...
雷鸟创新李宏伟:Meta 造梦,而 AR 眼镜的未来可能在中国
只是每个技术都在迭代,比如光波导有不同的技术和工艺,比如压印、刻蚀等等。当然,现在行业中还是会有不同的声音,有些人认为这个技术目前还不够成熟,很多企业可能无法在现阶段真正做出MicroLED和光波导的技术和产品,所以市面上不同的声音很多。但雷鸟创新和Meta已经做出了相应的产品,这个技术是可行的,没有大家...
Meta的新眼镜Orion,就是下一代消费级AI设备的“GPT3时刻”
此外,碳化硅刻蚀工艺在视觉效果的提升上有相当优势,可以使得光波导光学器件视场角更大,色彩还原度和均匀性更高,在彩虹纹效应上也有会显著提升。同时,碳化硅的轻便使得Orion眼镜本体只有98克重量,比Quest系列轻得多,仅为VisionPro的六分之一。AR眼镜作为戴着脸上的微型计算机,解决好散热问题也是产品突破的关键。Orion...
等离子体刻蚀在半导体图案化中工艺流程
重要的一点在于,所有变量(如材料、源气、时间、形式和顺序)应该进行有机调整,以确保清洁溶液或等离子体源气能够向下流动到沟槽底部。某个变量出现微小变动,都需要对其他变量进行重新计算,这种重新计算过程会重复进行,直到符合于各阶段的目的。4.反应离子刻蚀(RIE或物理化学刻蚀)工艺...
光伏电镀铜技术专题报告:有望逐渐产业化,开启无银时代
罗博特科进展比较快,2022年12月26日就实现了新型异质结电池铜电镀设备的首次交付,这对现阶段推进HJT电池铜互联技术有着非常重大的里程碑意义(www.e993.com)2024年10月19日。2.4.后处理:有刻蚀和去膜这两项,工艺没多大难度。后处理主要是把感光材料和种子层去掉,工艺没多大难度。显影(图形化)、镀铜(金属化)之后,先给感光材料去膜,...
...研发商「广纳四维」完成数千万元Pre A+轮融资,创新刻蚀工艺...
针对这一痛点,「广纳四维」创新刻蚀工艺,实现在高折射率材料上刻蚀制备更为复杂多元的纳米光栅结构。蚀刻工艺建立在纳米压印基础上,技术门槛更高,制备工艺更加复杂。魏锡科介绍道,刻蚀工艺可以更好地还原光学设计,同时通过使用更高折射率材料,在未来的大规模量产中,其显示效果和稳定性也会更加突出。
晶圆制造为什么需要退火工艺?
1.退火工艺的定义退火(annealing)是一种热处理工艺,通过加热晶圆并保持在一定温度下,然后再缓慢冷却,以改变材料的物理和化学性质。这个过程通常在一个专门的炉子中进行。2.退火工艺的目的在晶圆制造中,退火有几个主要目的:a.缓解应力在制造过程中,晶圆会经历多种物理和化学加工步骤(如离子注入、刻蚀和金...
7.42亿元!复旦大学107项仪器采购意向
近日,复旦大学发布107项仪器设备采购意向,预算总额达7.42亿元,涉及组织空间原位分析仪、玻片扫描仪、批量自动多重免疫染色平台、高通量脑肌电信号采集系统与分析系统、转盘微流控系统、非对称轨道无损组合超高分辨质谱分析系统等,预计采购时间为2024年9~12月。复旦大学2024年9~12月仪器设备采购意向汇总表采购项目需求...
等离子体刻蚀机、PVD和扫描电镜等创新成果亮相2024清华大学工程...
目前研发的等离子刻蚀机,通过实现优异的双重/多重图形曝光、高介电常数介质/金属栅等刻蚀工艺形貌控制,适用于鳍式晶体管、多层3DNAND闪存高密度DRAM内存等先进结构生成,广泛应用于国际主流逻辑、存储等芯片制造生产。TSV铜籽晶层物理气相沉积设备,已经广泛应用于逻辑,存储和先进封装芯片领域,能够实现较高深宽比的硅...