海外资讯丨博物馆新视界:为特殊人群开启无障碍观展之旅

“通用设计”(UniversalDesign)是由美国著名建筑家RolandMace在20世纪80年代中期所提出的设计概念。他提出的普遍设计理念是,要使所有产品和建筑的设计既美观又实用,尽可能地适应每个人的使用需求,不论其年龄、能力或所处环境如何。美国知名教育学者SherylBurgstahler博士将“通用设计”进一步定义为“产品和环境的设计...

基于PADS软件对高速电路的设计与实现

①TOP层:信号层(器件层)②第二层:地平面层③第三层:信号层④第四层:地平面层⑤第五层:电源平面层⑥第六层:信号层⑦第七层:地平面层⑧BOTTOM层:信号层(器件层)但考虑到成本因素,我们将Hi3511模块电路的板层定义为6层,其层叠结构如图1所示。图1板层结构2元器件的布局元器件布局是制作PC...

PADS、AD、Allego、Protel等几款硬件设计EDA工具全面对比,哪款最...

PADS、AD、Allego、Protel等几款硬件设计EDA工具全面对比,哪款最适合你?EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能,选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除,top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小,位置,数目,自己做一个CSP,并定义为SMD,然后将CSP焊盘拷贝到TOP层,并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。5.对照客户提供纲网文件找...

笔记《从项目管理的角度看模块化建筑及其潜在优势和制约因素1...

2015年《国际现有建筑规范》中定义的可搬迁建筑:部分或全部组装的建筑,用于多次重复使用并被运送到不同的建筑工地。永久模块化结构(PMC)PMC是一种创新的、可持续的建筑交付方法,利用非现场、精益制造技术在可交付的模块部分预制单层或多层整栋建筑解决方案。PMC建筑是在一个安全、可控的环境中制造的,可以由木材、...

印制电路板基础知识解析

介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材(www.e993.com)2024年11月19日。孔(Throughhole/via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的铜面都要吃锡上零件,因...

PCB工程师如何进阶?2个方向5个步骤,带你成layout专家(附100G+...

2.系统地学习PCB设计完整项目流程,熟悉产品线的设计工作细节,包括掌握系统定义、原理仿真、约束定义、Layout布线,到后续生产制造的DFM分析、以及物流和知识管理,成本控制思维,各种高速仿真平台的设计与实现等等,成为公司里不可或缺的技术骨干,带领团队独立完成公司内部项目、产品开发或对外包任务的分配、决策。

户外装备轻量化指南,专业背包客装备介绍与常识

基础层(BaseLayer):也叫内层(InnerLayer),起调节体温、透湿排汗的作用。作为贴身内衣,气温较高的季节应选用轻滑、速干、耐用的合成材料(聚酯纤维),气温较低的季节则可以选择轻软、透气、保暖的美丽奴羊毛材料,总而言之,要坚决避免吸水但不透湿的纯棉制品。

超全攻略:Altium 如何生成Gerber文件?

勾选右Mechanical1则每层都会加入机械层信息,也就是边框层。包含未连接中间信号层上的焊盘“Includeunconnectedmid-layerpads”项被选中时,则在Gerber中绘出不与间信号层上孤立的焊盘连接在一起。该项功能仅限于包含了中间信号层的PCB文件输出Gerber时使能。

POWERPCB的应用技巧

1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。2、并在layerthinkness中输入你的层叠的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时、长度等。