前沿技术:芯片互连取得进展

为了将SoC分解为多个芯片,使用已建立的SoC互连同样有意义。」Arm认为,chiplet互连将从现有的板载互连或现有的SoC互连演化而来。但对于chiplet架构,需要考虑更多不同的层次。Dimond解释道:「对于物理层,芯片之间的芯片间互连可能会支持更少的物理连接,这些物理连接可在更长的距离内运行。可能需要Ser...

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会圆满闭幕

整体上来讲，从芯片内部DietoDie互联，计算到存储单元互联，到XPU-XPU之间的互联上都有很大的改善空间，主要是在带宽密度和功耗效率方面。业界为了解决这些问题进行了创新，光IO是一个新方向。光IO技术和CPO技术有差异但是也有共性，包括它们都使用硅光方案，以及需要高密度的封装技术。可以说Intel在做的OCI和B...

美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口

得克萨斯农工大学的研究总结了半金属的定义、分类及其在晶体管、非易失性存储器和片上互连等设备中的应用,指出了扩大加工技术和与主流硅技术融合的挑战。该研究通过跨大学合作,提供了半金属技术的全面知识基础,旨在推动新产品开发和市场化。美国计划于11月在旧金山召开全球人工智能安全峰会据路透社9月19日消息,美国...

集成电路技术与产业发展

一、集成电路的发明与技术进步1.1集成电路与集成电路产业,IntegratedCircuit(IC)1.1.1集成电路的概念集成电路(IntegratedCircuit,IC)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在半导体(如硅或砷化镓等化合物)晶片上,封装在一个外壳内,执...

小芯片(Chiplet)互连技术的创新

01芯片技术成为推动集成电路进步的关键方法之一,具有明确功能的小芯片可以与其他芯片合并到单个封装或系统中。022.5D中介层技术和3D片上系统是芯片技术的重要创新,分别通过硅、有机聚合物、玻璃或层压板等公共基板连接芯片。03除此之外,微凸块与混合键合是两种不同的互连技术,各自具有优缺点。

网络互连技术有哪些

UCIe(通用晶片互连快线)UCIe是一种新兴的开放行业标准互连技术,专专门为芯片到芯片的连接而设计(www.e993.com)2024年11月9日。UCIe支持多种协议,包括标准的PCIe和CXL,以及通用的流协议或自定义协议。它的目标是采用标准的物理层和链路层对芯片间通信协议进行标准化,同时保持上层协议的灵活性。UCIe技术的出现是为了迎接摩尔定律减速带来的挑战。

趋势丨芯片巨头光互连新方案有何异同

而光互连技术,正成为芯片巨头们竞相探索与突破的关键领域,为芯片间的数据传输带来了全新的变革与机遇。作者|方文三光互连的兴起最近,在机架内部使用光互连的趋势日益增长。受人工智能的高带宽、低延迟要求(因为人工智能模型分布在数十个处理节点上)的推动,光互连正在帮助这些多节点系统尽可能快地运行。速度一如...

Eviden交付CEA的超算,采用了欧洲唯一的互连技术BXI

NvidiaGH200GraceHopper超级芯片结合了NvidiaGrace和Hopper架构,使用NvidiaNVLink-C2C,为AI和HPC应用提供CPU+GPU内存一致性模型。该芯片提供每秒900GB/s的一致性接口,以及HBM3和HBM3eGPU内存。该系统的互连基于最新版本的EvidenBullSequanaeXascaleinterconnect(BXI)系统,这是欧洲唯一的互连技术。该网络依...

异质集成技术:引领光电芯片领域,超越光通信应用的广阔新境界

该方法将未图形化的III-V外延层键合到完成的无源波导上,然后在此基础上光刻定义III-V器件和互连(图3)。????这种晶圆级的工艺可以确保耦合的有源和无源组件之间实现精确对齐。III-V薄膜的厚度和外延层结构可以根据目标波长和应用进行优化。超过10μm的键合薄膜可以实现高光输出功率,同时与晶圆级自动化半导体...

光互联,芯片巨头再出招

英特尔解释称,尽管现有的电气I/O技术(目前大多数芯片互连的基础)可以支持高带宽密度,但它们只能在1米或更短的极短距离内实现这一目标。虽然可以使用可插拔光收发器模块来扩大这一距离,但这会导致成本过高和能耗过高,无法满足AI工作负载的需求。