高莫氏硬度热压烧结碳化硅陶瓷的脆性性能

高莫氏硬度:碳化硅陶瓷的莫氏硬度高达9.5,仅次于金刚石,使其成为非常耐磨的材料。低密度:相对于其他高性能陶瓷材料,其密度较低,有助于减轻设备的整体重量。高熔点:其熔点高达2730℃,能够在极高温度下保持稳定,不易变形或损坏。热学性能优异的热稳定性:热膨胀系数小,导热率高,使得碳化硅陶瓷在高温环境下仍能保...

高温抗氧化“高纯度碳化硅功能陶瓷”的用途和性能

涂层技术:通过在碳化硅陶瓷表面涂覆抗氧化涂层,可以进一步提高其高温抗氧化性能,延长材料的使用寿命。表面改性:采用表面改性技术,如离子注入或激光熔覆,可以改善碳化硅陶瓷的表面性能,提高其抗裂和耐磨性能。复合材料增强相添加:通过添加碳纤维或其他陶瓷颗粒作为增强相,可以提高碳化硅陶瓷的韧性和强度,减少裂纹的产生和...

高屈服强度热压烧结碳化硅陶瓷开裂原因分析

抗压能力强:热压烧结碳化硅陶瓷具有极高的屈服强度,这意味着它能够承受较大的压力而不发生塑性变形。耐磨性优异:由于其高硬度和强度,碳化硅陶瓷在磨损环境中表现出色,适用于高磨损应用场合。开裂敏感性脆性材料:尽管碳化硅陶瓷具有高屈服强度,但它本质上是一种脆性材料,对裂纹扩展非常敏感。应力集中:在受到外力作用...

3D打印技术助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造

在SiC陶瓷制备方面,升华三维的粉末挤出3D打印(PEP)工艺具有3D打印与粉末冶金工艺相结合的双重优势,可从SiC的素坯成型工艺入手,并结合适宜的烧结工艺,使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型,以减少后续加工量,并保证了产品性能满足使用需求,这为实现高性能碳化硅陶瓷构件大尺寸、轻量化、一体化制备提供了解决方案。▲不...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

据悉,AMB的热导率比DBC氧化铝高3倍,且机械强度及机械性能更好,对比同样封装形势下氧化铝和碳化硅陶瓷基板功率模块,使用过程中碳化硅热阻降低约10%,提升输出能力。AMB陶瓷基板产品及其(b)截面图AMB基板制备技术是DBC基板工艺的改进(DBC基板制备中铜箔与陶瓷在高温下直接键合,而AMB基板采用活性焊料实现铜箔与陶瓷基片间...

国防需求日益攀升,防护装备领域特种陶瓷市场空间持续增大

1、国防需求日益攀升,特种陶瓷防护装备市场空间持续增大目前用于防弹的三大陶瓷材料分别是氧化铝、碳化硅和碳化硼(www.e993.com)2024年11月11日。氧化铝、碳化硅、碳化硼陶瓷板防护等级依次提升、重量依次降低、价格也依次增加。为适应世界新军事革命发展趋势和国家安全需求,中国全面推进国防和军队现代化建设,全面深化国防和军队改革,我国国防预算从2013年...

可3D打印的功能陶瓷材料

△照片来源:3DCeram碳化硅碳化硅是一种极其耐用的化合物,尽管其成分与金刚石相似(考虑到该化合物中碳(C)和硅(Si)的尺寸差异,这似乎不太可能),但碳化硅衍生物种类繁多。有些经过烧结或再结晶,但它们具有共同的特性,使它们成为卓越的功能陶瓷,包括用于增材制造。尽管导热率很高,但这些陶瓷的特点是具有出色...

华为新材料投资版图_陶瓷_公司_技术难度

2021年,华为投资了湖南一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业。该公司致力于高制程半导体生产关键耗材的生产,拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队,是国内头部的SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商。碳化硅涂层

碳化硅陶瓷和碳化硅区别 碳化硅的介绍

打开房天下APP,查看更多图片碳化硅陶瓷和碳化硅区别碳化硅泡沫陶瓷是气孔率非常高的陶瓷,碳化硅陶瓷是气孔率很低的陶瓷!原料是一样的!SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能,如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数,而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中的。热压...

碳化硅加速上车 博敏电子AMB助力高压快充新纪元

AMB氮化硅陶瓷基板具有较高的热导率、厚铜层以及较高热容量和传热性,且热膨胀系数与碳化硅芯片接近,具有良好的热匹配性。相比DBC陶瓷衬板,AMB能降低碳化硅约10%的热阻,提升电池效率。随着碳化硅器件加快上车,AMB陶瓷衬板的应用也得到了广泛应用,甚至成为碳化硅功率器件首选。目前AMB陶瓷衬板广泛应用于主驱逆变器中,...