成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、更长的使用寿命。(3)其他设备:除了半导体划片、减薄设备以外,公司还提供大量配套设备,例如晶圆贴膜机、切...

SiC研磨行业深度调研

根据《半导体加工用金刚石工具现状》,国内半导体用金刚石工具市场中减薄砂轮、划片刀分别占比26.5%、55.0%。国内半导体金刚石工具市场规模约30亿元。根据上海新阳公告,2018年国内晶圆划片刀年需求量为600-800万片。根据ICinsights及KnometaResearch,2018-2021年中国大陆晶圆产能复合增速约9.6%。根据华创证券测算,假设...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片...

董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片)以及空气主轴技术上有没有配套中芯国际这类头部企业的可能?谢谢。董秘回答(光力科技SZ300480):感谢您的关注!公司的半导体划片机已取得多家头部半导体封测企业的产品订单,并已陆续交付客户。谢谢!

光力科技半导体划片机订单持续增长 预计年底实现国产化刀片小批量...

目前公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等获得头部及中小客户的广泛认可，前三季度国产化半导体划片机订单持续增长，国外半导体业务稳定发展。目前半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。此外，...

2023年半导体切割锯片市场调研报告

无轮毂切割刀片按照不同应用,主要包括如下几个方面:200mm晶圆300mm晶圆其他本文正文共9章,各章节主要内容如下:第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2018-2029年)第2章:中国市场半导体切割锯片主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体切割锯片销量、收入、市场份额、价格、产地及...

光力科技:目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内...

此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%,国产化替代空间巨大,我们将不断丰富半导体装备产品线,对标国际领先企业实现更多产品的国产化。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息

投资者提问:全球半导体切割划片前两名的分别是日本DISCO和东京...

公司的子公司以色列ADT是全球第三大划片机供应商,同时也是世界领先的软刀耗材供应商。全球排名前两位的均是日本上市企业,具体情况可以通过研报和公开信息查询研究。目前公司在切割划片设备、刀片耗材、核心零部件具有深厚的技术积累和产品布局。以色列ADT研发生产的71XX、79XX、80XX等系列产品一直在美国、欧洲和中国等...

光力科技(300480.SZ)拟提升对半导体切割划片设备制造商ADT公司...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT...

半导体晶圆划片机的三种切割方式

在陆芯半导体软件界面点击,进入界面全自动划片。全自动切割中部区域显示信息说明:切割信息:切割使用的刀片、工件、切割设定参数等信息。底部功能区域按钮说明:图形对准:可进入对准界面,验证自动识别功能。工件真空:开启或关闭工件真空。工件设定:如需更改工件数据,可通过底部按钮进行操作。