【2024 IFWS】“第三代半导体标准与检测研讨会”成功举办

2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(FWS)的同期,第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)在苏州国际博览中心成功组织并举办了“第三代半导体标准与检测研讨会”。研讨会得到了业界和相关领域专家的积极响应和支持,不仅汇聚了业界精英与相关领域顶尖专家,更吸引了近两百名参会者,共同探索第三...

集聚湾区,成就未来 | 2024深圳大学电子与信息工程学院诚聘海内外...

国家级青年人才,深圳大学特聘教授,斯坦福全球前2%顶尖科学家,担任IEEE电路与系统学会深圳分会主席(2020-2023)、IEEESensorJournal编委、深圳市半导体异质集成技术重点实验室副主任。长期从事CMOS图像传感SOC芯片、MEMS-CMOS气体传感SOC芯片和集成电路硬件安全方向的研究。发表一系列国际期刊会议论文115篇,论文引用1935次,h...

JCR 2023发布!JOS最新影响因子4.8

6月20日,科睿唯安发布了2023年度《期刊引证报告》(JCR2023)。《半导体学报》(JOS)最新影响因子为4.8,在凝聚态物理学科79本期刊中,排在第22名,接近Q1区;总被引频次3395次,在上一年度基础上稳步提升。在此,我们衷心感谢各位编委、作者、读者、审稿专家及各级领导对期刊持续的支持与帮助!我们将继续努力,砥砺前行...

2024物理化学、半导体与地球科学国际会议(ICPCSES 2024)

造纸与纤维工程食品科学主题二：半导体半导体自旋物理与拓扑现象半导体纳米与器件宽/窄的带隙半导体化合物半导体磁性半导体有机半导体光电和光伏器件半导体物理学半导体量子计算微波光子器件物理半导体材料与器件可靠性半导体制造与应用新兴半导体技术先进光刻胶主题三：地球科学天气学气候学应用气象学地...

致谢2023年度《机械工程学报》编辑部优秀审稿专家(17)

主要从事粗金刚石砂轮精密放电修整修齐工艺、半导体硬脆材料的微细磨削加工技术以及LED导光板、生物医用微流控芯片等微模芯精密磨削及其微注塑成型应用等方面的研究工作。以第一作者或通讯作者在机械制造领域国际顶级期刊《InternationalJournalofMachineToolsandManufacture》(2篇)和国内机械工程权威期刊《机械工程...

...2024(第四届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛,现场独家揭秘!

44、以MPCVD为主导的人工合成钻石及四代半导体材料的生产制作,经历了2.45G(6KW,10KW)及目前正在验证的2.45G(15KW),你认为最难突破的技术瓶颈是什么?及真正走向规模化生产,极大地降低成本,下一步步入915M(75KW)我们最难突破的是什么?45、金刚石作为大功率器件散热衬底应用方面,多晶和单晶应用范围是否有区别?未来多...

[精彩抢先看]Chiplet与先进封装技术和市场趋势

芯和半导体科技(上海)股份有限公司联合创始人、高级副总裁个人简介:上海交通大学博士、高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家。已发表二十余篇国际杂志文章(其中8篇SCI收录),累计获得20余件发明专利授权、70多件软件著作权。IEEETMTT、IEEETAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

被引超3500次,90年博后再获重大突破—新闻—科学网

“我们补做实验用了近5个月,撰写回复意见用了3个多月,回复意见长达60多页,导师反复修改了4遍,才再次投出,并得到编辑和审稿人认可。”这一次经历也让潘林枫见识到“正刊之难”,从2022月12月首投至文章最终发表,用了一年多时间。之所以这项研究成果能被Nature接收,是因为这篇文章为所有氧化物半导体提供了优化...

Sci. Sin. Chim:“有机智能材料与器件”专刊

有机智能材料与器件因其柔性可塑性、低成本、可加工性强等优势在多个领域展现出巨大的应用潜力,如生物传感、柔性电子、智能感知、类脑计算等。同时,有机智能材料与器件为环境监测、健康医疗、智能电子等领域的发展提供了全新的技术方案。为集中展示该领域取得的重要研究进展,《中国科学:化学》邀请中国科学院大学黄...

上海交大团队研发分子计算芯片,极限尺寸为50nm,成功探索近零功耗...

而从微观角度来看,随着先进半导体技术和集成电路工艺进入亚10纳米阶段,在感、存、算分离的冯·诺依曼架构通讯瓶颈和摩尔定律物理极限的约束下,也很难通过尺寸微缩的方式来持续提高微电子器件、集成电路芯片与人工智能技术的算力水平。因此,如何进一步发展高能效、高算力的智能计算技术,成为横亘在人类面前的一道鸿沟。