21私募投融资周报(11.11-11.17):英派药业获得2.5亿元D++轮融资...

11月11日消息,柯南(广东横琴)智能科技有限公司(以下简称“柯南AI”)近日完成数百万元天使+轮融资,投资方为太和资本,华峰资本担任长期战略财务顾问,本轮融资资金将用于产品生产制造、供应链优化、市场推广以及加强AI产品算法、算力的建设。柯南AI是36氪关注的科技创新企业之一,其成立于2024年,专注研发AI+儿童教育产品,...

西湖大学发布 「 AI 科学家」 Nova,效果相比 SOTA 提升 2.5 倍

历史证明,突破性的Idea具有开启新技术纪元的潜力——比如Transformer的出现引领了波澜壮阔的AGI时代,ImageNet极大地加速了深度学习的发展,而最近的诺贝尔奖授予了几位AI领域的科学家,也标志着AI发展史上的一个重要转折点。如今,Nova正站在这样的历史节点上,以2.5倍于AIscientist的Idea生成能力,迅速在科研领域掀起新...

AI时代的关键推手——先进封装开启摩尔定律新篇章

I-Cube2.5D通过芯片并行放置方式防止热量积累并扩展性能,3D封装则通过垂直堆叠方式大幅节省芯片空间,并通过压缩芯片间的距离来提升性能及减少整体面积,同时保持低成本、高带宽和低功耗,可支持AI、HPC与网络等设备对于内存带宽的要求。其首款3DX-Cube采用7nm工艺,并以TSV堆叠SRAM和逻辑芯片,缩短芯片间的信号路径,提...

初创即盈利的AI公司,估值2.5亿美元

亿万富豪投资者彼得·蒂尔、Twitter联合创始人杰克·多尔西(JackDorsey)、两位OpenAI董事会成员、问答网站Quora的首席执行官亚当·安捷罗(AdamD'Angelo)和前美国财政部长劳伦斯·萨默斯(LarrySummers)也都加入了Mercor投资者的行列。Mercor的首席执行官富迪解释道:“我们对劳动力市场很感兴趣,尤其是当我们想到那些世...

美国AI芯片初创公司D-Matrix C轮融资2.5亿美元 估值超10亿美元

美国AI芯片初创公司D-MatrixC轮融资2.5亿美元估值超10亿美元,httpsm.jrj/madapter/finance/2024/09/11101843171813.shtml

拥抱AI时代,华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”

在此背景下,依托先进封装(AP,AdvancedPacking),实现“MorethanMoore”(超越摩尔),已成为产业巨头们角逐的关键所在(www.e993.com)2024年11月25日。其中,2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点,通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体,前景广阔。市场调研机构Yole预测,先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到...

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司PreferredNetworks达成合作,将为其提供2nmGAA制程以及2.5DInterposer-CubeS(I-CubeS)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助PreferredNetworks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片...

山东广电AI数字人技术持续升级 2.5D合成数字人“运运”正式亮相

实验室制作的2.5D合成数字人采用了最新的AI人脸合成技术，采集多个不同的真人形象后，将相关素材导入系统进行模型训练，系统会通过算法自动生成一个全新的合成数字人形象。仔细观察会发现，该数字人会带有导入的真人素材各自的特点，但实际的脸部形象、身体形态等与每个人都不完全相同。此外，合成数字人容易出现口型不...

广立微:AI技术提高EDA的自动化和智能化水平,助力进行2.5D/3D IC设计

在3DIC设计过程中，AI可以自动执行各种复杂的分析和优化任务，如架构探索、设计优化、性能分析等，从而显著提高设计效率和质量，同时能够更好地应对3DIC设计的复杂性和多样性，通过机器学习、深度学习等技术对设计过程中的各种参数进行微调，实现更精细化的设计优化，助力EDA进行2.5D/3DIC设计。本文源自：金融界AI...

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展|...

“2.5D/3D先进封装，对AI芯片产业发展非常有利”对于人工智能+行动而言，底层算力的发展，是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来，“AI领域可谓得芯片者得天下，国内人工智能的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。”陆春表示。他看到，“从国内外发展的情况来看，目前...