英派药业完成2.5亿元D++轮融资

11月18日,据英派药业消息,南京英派药业有限公司近日完成2.5亿元人民币D++轮融资。本轮融资将支持英派具备同类最优疗效的核心产品塞纳帕利(Senaparib)的商业化,及包含PARP1选择性抑制剂在内的多个化合物的全球临床开发,同时用于加速多个早期项目的研发。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!海量资讯、精准解读,尽在...

业内:异构集成封装为AI和数字化发展注入新动能

2.5D封装在中介层、键合、热阻和微组装工艺方面也在不断优化,所具有的特点和发展潜力,在异构集成领域起到主航道的作用。天芯互联科技有限公司副总俞国庆认为,AI对先进封装提出了更高的要求,封装需要综合考虑封装结构的设计、材料的选择和工艺的控制这些维度。他还从互联的角度上讲解了先进封装技术的主要类型,并对技术...

西湖大学发布 “AI 科学家” Nova,效果相比SOTA提升2.5倍

历史证明,突破性的Idea具有开启新技术纪元的潜力——比如Transformer的出现引领了波澜壮阔的AGI时代,ImageNet极大地加速了深度学习的发展,而最近的诺贝尔奖授予了几位AI领域的科学家,也标志着AI发展史上的一个重要转折点。如今,Nova正站在这样的历史节点上,以2.5倍于AIscientist的Idea生成能力,迅速在科研领域掀起新一...

初创即盈利的AI公司,估值2.5亿美元

亿万富豪投资者彼得·蒂尔、Twitter联合创始人杰克·多尔西(JackDorsey)、两位OpenAI董事会成员、问答网站Quora的首席执行官亚当·安捷罗(AdamD'Angelo)和前美国财政部长劳伦斯·萨默斯(LarrySummers)也都加入了Mercor投资者的行列。Mercor的首席执行官富迪解释道:“我们对劳动力市场很感兴趣,尤其是当我们想到那些世...

AI芯片公司D-Matrix C轮欲融2.5亿美元

AI芯片公司D-MatrixC轮欲融2.5亿美元美国人工智能芯片初创公司D-Matrix正在以超过10亿美元的估值进行C轮融资,计划筹集约2.5亿美元。该公司计划于11月推出Corsair芯片,已有五家数据中心客户有意测试,其中一家客户已签订合同。本文源自:金融界AI电报

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司PreferredNetworks达成合作,将为其提供2nmGAA制程以及2.5DInterposer-CubeS(I-CubeS)封装服务(www.e993.com)2024年11月22日。三星称,其一站式服务解决方案将帮助PreferredNetworks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片...

山东广电AI数字人技术持续升级 2.5D合成数字人“运运”正式亮相

实验室制作的2.5D合成数字人采用了最新的AI人脸合成技术，采集多个不同的真人形象后，将相关素材导入系统进行模型训练，系统会通过算法自动生成一个全新的合成数字人形象。仔细观察会发现，该数字人会带有导入的真人素材各自的特点，但实际的脸部形象、身体形态等与每个人都不完全相同。此外，合成数字人容易出现口型不...

【头条】台积电中国大陆超急订单激增,客户甘愿支付40%溢价

公开信息显示,华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道,华天科技致力打造eSinC(EmbeddedSysteminChip)2.5D封装技术平台,以此迎接人工智能(AI)时代高端封测需求。

广立微:AI技术提高EDA的自动化和智能化水平,助力进行2.5D/3D IC设计

在3DIC设计过程中，AI可以自动执行各种复杂的分析和优化任务，如架构探索、设计优化、性能分析等，从而显著提高设计效率和质量，同时能够更好地应对3DIC设计的复杂性和多样性，通过机器学习、深度学习等技术对设计过程中的各种参数进行微调，实现更精细化的设计优化，助力EDA进行2.5D/3DIC设计。本文源自：金融界AI...

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展|...

“2.5D/3D先进封装，对AI芯片产业发展非常有利”对于人工智能+行动而言，底层算力的发展，是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来，“AI领域可谓得芯片者得天下，国内人工智能的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。”陆春表示。他看到，“从国内外发展的情况来看，目前...