英派药业完成2.5亿元D++轮融资

11月18日,据英派药业消息,南京英派药业有限公司近日完成2.5亿元人民币D++轮融资。本轮融资将支持英派具备同类最优疗效的核心产品塞纳帕利(Senaparib)的商业化,及包含PARP1选择性抑制剂在内的多个化合物的全球临床开发,同时用于加速多个早期项目的研发。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!海量资讯、精准解读,尽在...

新紫光集团联席总裁陈杰:建议行业发力AI端侧建设应用高地 可积极...

特别是刚才倪光南院士讲到了我们采用Chiplet2.5D、3D堆叠的方法,都需要我们创新研究。所以我想我们采取守正创新的方式,可能是一套比较有效的方向。具体的技术细节不讲了,比如我们可以重视大3D芯片的系统和芯片架构的创新,那样可以缩小和国外的技术差距。因为我们现在整个中国的半导体产业受到了很多的限制,在条件制约的情况...

AI芯片公司D-Matrix C轮欲融2.5亿美元

AI芯片公司D-MatrixC轮欲融2.5亿美元美国人工智能芯片初创公司D-Matrix正在以超过10亿美元的估值进行C轮融资,计划筹集约2.5亿美元。该公司计划于11月推出Corsair芯片,已有五家数据中心客户有意测试,其中一家客户已签订合同。

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司PreferredNetworks达成合作,将为其提供2nmGAA制程以及2.5DInterposer-CubeS(I-CubeS)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助PreferredNetworks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代...

山东广电AI数字人技术持续升级 2.5D合成数字人“运运”正式亮相

实验室制作的2.5D合成数字人采用了最新的AI人脸合成技术，采集多个不同的真人形象后，将相关素材导入系统进行模型训练，系统会通过算法自动生成一个全新的合成数字人形象。仔细观察会发现，该数字人会带有导入的真人素材各自的特点，但实际的脸部形象、身体形态等与每个人都不完全相同。此外，合成数字人容易出现口型不...

拥抱AI时代,华天科技力造“eSinC 2.5D封装技术平台”

公开信息显示，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品(www.e993.com)2024年11月22日。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（EmbeddedSysteminChip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。公开信息...

三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单

三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单4月7日消息，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单。（TheElec）

NVIDIA扩展供应链,三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长

最新报道显示,三星电子已赢得NVIDIA的2.5D封装订单。三星的高级封装(AVP)团队将负责提供中间层和I-Cube封装服务,后者是三星开发的先进封装技术,通过硅中介层实现逻辑芯片与高带宽内存芯片的高效集成,适用于多种高性能计算场景。三星去年成立了专门的先进封装团队,目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中...

广立微:AI技术提高EDA的自动化和智能化水平,助力进行2.5D/3D IC设计

DUSt3R可通过简单照片生成3D场景重建,3D建模流程或将被改变。3D建模是指使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程,在我国,3D建模软件主要应用于工业行业、建筑行业、动漫影视行业和游戏行业,而AI+3D通过AI赋能EDA可实现系统级全流程3D设计,助力EDA进行2.5D/3DIC设计。请问贵公司对此有何解读?

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展

"2.5D/3D先进封装,对AI芯片产业发展非常有利"对于人工智能+行动而言,底层算力的发展,是支撑整个行动推进不可或缺的关键要素。在陆春看来,"AI领域可谓得芯片者得天下,国内人工智能的提升,包括芯片的发展,半导体材料是我们打破行业壁垒的一个关键破局点。"陆春表示。他看到,"从国内外发展的情况来看,目前先进封装正在...