探究黑灰色氮化硅陶瓷长条的耐温极限
氮化硅(Si3N4)陶瓷是一种非氧化物陶瓷,以其高强度、高硬度、优异的耐腐蚀性及突出的抗热震性著称。特别是在高温环境下,氮化硅陶瓷能保持物理性质稳定,不易发生相变或分解,这使得它在航天、汽车、电子等需要耐高温部件的行业中备受青睐。氮化硅陶瓷的基本属性在深入了解黑灰色氮化硅陶瓷长条的耐温性之前,我们需...
聊聊氮化硅(SiNx)在芯片中的重要性
SiNx是一种非晶态材料,其性质取决于氮和硅的比例,即x的值。当x的值改变时,氮化硅的物理和化学性质也会改变。氮化硅的确有多种形式,包括Si3N4,Si2N2,SiN等。而Si3N4是一种晶态材料,这意味着它的硅和氮的比例是固定的。当x的值等于4/3时,SiNx等于Si3N4。但在实际应用中,SiNx往往是非定比的,其硅和氮...
中国建材总院如何打造新质生产力
氮化硅陶瓷“我们自主研发的氮化硅陶瓷球硬度仅次于金刚石,重量只有同体积钢材的三分之一。用它们制成的陶瓷轴承,转速可达每分钟60万转,耐高温1200摄氏度,还有自润滑等特性。”中材高新氮化物陶瓷有限公司董事长、总经理孙峰说。经过40年的磨砺与攻关,中材高新自主研发的氮化硅陶瓷轴承球材料性能居国际先进水平,成...
3D芯片,续写摩尔定律|晶体管|低功耗_网易订阅
硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)互连技术是指在硅中介板(Interposer)、晶圆或裸芯片上制作微通孔,然后填充导电材料以实现芯片之间的互连导通;载体、晶圆或裸芯片在硅通孔间进行相互连接即可成为硅通孔互连。通过TSV工艺,可以获得尺寸更小、质量更轻的封装,大幅度提高封装密度;显著减少互连长度,增加信号传输速度;有...
全球芯片关键技术研究最新进展
高性能和高能效的阵列碳纳米管晶体管,其开态电流和峰值跨导高达2.34mA/μm和2.42mS/μm,且能在0.7V的工作电压下保持高达5个量级的电流开关比,其栅控效率和开关态综合性能均超过已报道的阵列碳纳米管器件和硅基同尺寸器件。进一步优化栅工艺、降低界面态密度对实现高性能、高能效和高可靠性的碳纳米管晶体管...
美国微电子研究战略,详细版!
右图描述的是1995年使用0.5微米互补金属氧化物半导体(CMOS)技术重现ENIAC的芯片,用晶体管取代了真空管(www.e993.com)2024年9月8日。如果采用今天的技术,该芯片的体积将缩小约1000倍。在性能方面,ENIAC的浮点运算速度约为每秒500次(FLOPS),而现在橡树岭国家实验室的Frontier超级计算机的浮点运算速度已超过1,500,000,000,000,...
科学家实现光学模式劈裂的精确控制,为高维物理提供实验平台
近年来,这种结构已经在很多平台上实现,例如氮化硅、氧化钽等各向同性光学材料。美国国家标准及技术研究所、以及美国马里兰大学团队这方面产出了很多优秀工作,并展示了光子晶体环形谐振腔结构器件在非线性光学和克尔频梳光谱整形等方面的应用。然而,光子晶体环形谐振腔结构器件在各向异性光学平台却并未见诸报道。这是因为...
深圳市致尚科技股份有限公司第二届董事会第十七次会议决议公告
标的公司生产的研磨抛光设备可对蓝宝石、陶瓷、不锈钢、铝合金、钛合金、碳化硅、氮化硅晶体、金刚石等材料进行研磨抛光,应用于智能手机、智能穿戴、智能家居、车载显示、半导体等领域。公司的自动化设备技术可以和标的公司实现共享,互相取长,提升研发水平,开发出适合市场需要的设备产品。同时,公司拥有丰富的客户资源以及海...
新质生产力 | 央视《经济半小时》:挑战世界纪录的陶瓷弹簧
什么是氮化硅陶瓷球?氮化硅陶瓷球硬度仅次于金刚石,重量只有钢材的三分之一,具有高强度、电绝缘、无磁性、高精度、轻量化、自润滑、低摩擦系数、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等特性,是目前综合性能最好的结构功能一体化陶瓷之一。现在生产的陶瓷球规格有多少种?
【光电集成】光电材料之铌酸锂行业科普
主要原因是:与硅、磷化铟、氮化硅等传统材料平台相比,铌酸锂材料有着更加优异的光电特性;铌酸锂晶体属于非中心对称晶体,具有较大的2阶非线性系数,利用铌酸锂晶体中的和频过程、差频过程以及自发参量下转换过程等2阶非线性过程可以高效实现量子光信号的产生以及单光子频率转换等应用。近年来,基于铌酸锂材料制备的量子器件...