胡润新材料百强,这些非金属矿及粉体企业上榜
值得关注的是,有多家非金属矿及粉体材料上下游企业上榜,包括:菲利华(高纯石英砂、石英纤维、石英玻璃)联瑞新材(硅微粉)雅克科技(球形硅微粉)长鸿高科(TPES、碳酸钙、母粒)江瀚新材(硅烷偶联剂、合成石英砂)金发科技(改性塑料)道恩股份(改性塑料)三棵树(涂料)新安股份(硅基新材料)合盛硅业(多晶...
博迁新材取得金属粉体去杂质装置专利,实现超细金属粉液相分级浆料...
金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏博迁新材料股份有限公司取得一项名为“一种超细金属粉体液相分级浆料去杂质装置“,授权公告号CN221267251U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,该装置属于超细金属粉体制备技术领域,包括机壳和滤芯,滤芯设置于所述机壳的内部,机壳包括由上至下依次连接的端盖、...
格林美股份有限公司关于与五矿石墨、本征方程签署构建石墨一体化...
许可经营项目是:新能源材料、超细粉体材料、导电材料、导热材料、新型涂料的生产与销售。本征方程是一家专注于单层石墨烯及其复合材料研发与应用的高新技术企业,拥有独创的、具有完整自主知识产权的液相法合成制备单原子层石墨烯及其复合材料制备技术,并成功研制了全套生产设备和工艺,实现了低成本大批量稳定生产。本征...
联瑞新材接待63家机构调研,包括景顺长城基金管理有限公司、新华...
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet...
法规库
(12)超细粉体材料、电子浆料及其制品制造技术(13)铝型材粉末喷涂、氟碳漆喷涂、膜转移等表面处理技术(14)有色金属生产过程检测和控制技术(15)铜板带连铸连轧技术(二)石油化工1.炼油工业(1)单套生产能力1000万吨/年以上炼油化工一体化技术(2)清洁汽油、柴油生产技术(3)高含硫原油脱硫技术和石油加工技术...
粉体表面改性:干法改性vs湿法改性
无机表面改性方法中的液相化学法,包括化学沉淀、溶胶-凝胶、溶胶、醇盐水解、非均匀形核以及浸渍与异相凝结,特别是广泛应用的沉淀法和浸溃法一般均采用湿法表面改性工艺(www.e993.com)2024年9月8日。表面有机改性和机械力化学改性及无机粉体机械力复合改性在某些情况下也采用湿法工艺。例如,超细轻质碳酸钙和纳米碳酸钙,因为前段粉体制备为湿法...
关于举办第十三届中国颗粒大会的通知(第二轮)
为促进颗粒与粉体相关领域学术交流,夯实学科发展基础,推进技术融合创新,助力人才成长和推动行业可持续发展,由中国颗粒学会主办、由中国科学院过程工程研究所和中国颗粒学会微纳气泡专委会等承办的第十三届中国颗粒大会(The13thChinaCongressonParticleTechnology(CCPT13))将于2024年10月25-28日在苏州市举办。
封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇
目前公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及...
江苏联瑞新材料股份有限公司2023年年度报告摘要
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料...
联瑞新材2023年年度董事会经营评述
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料...