如何理解半导体材料的应用?这些材料在科技领域的作用是什么?

半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电学特性,这种特性使得它们能够在特定条件下实现电流的控制和传导。从应用的角度来看,半导体材料广泛应用于集成电路制造。集成电路是现代电子设备的核心,包括计算机、智能手机、平板电脑等。在这些设备中,半导体材料制成的芯片能够实现复杂的计算和数据处理功能。在通信领域,半导体材料...

“国产替代”新材料突围!

碳纤维(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主链结构无机纤维,是实现大批量生产的高性能纤维中具有最高比强度(强度比密度)和最高比刚度(模度比密度)的纤维。碳纤维材料以其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域,是新材料领...

...先进铜基材料板块主要产品包括精密铜带、铜导体材料等领域...

格隆汇8月9日丨楚江新材(002171.SZ)在投资者互动平台表示,公司先进铜基材料板块主要产品包括精密铜带、铜导体材料、铜合金线材以及精密特钢,为新能源汽车、光伏能源、电力装备、新一代信息技术、消费电子、先进轨道交通、智能制造和国防军工等领域提供优质的工业材料和服务。1、AI电报提升,7X24突发热点极速推送;2、...

封装基板加速爆发!算力芯片封装关键材料,产业链龙头梳理

有机基板的核心材料是有机树脂和玻璃纤维布，其中常用的导体为铜箔。而有机树脂的种类较多，如环氧树脂（FR4）、BT树脂（耐高温双马来酰亚胺三嗪）、PPE树脂（聚苯醚树脂）和PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。陶瓷基板在机械和热性能方面表现出色，其主要类型包括HTCC、LTCC和氮化铝等。值得一提的是，英特尔引领研发了一种...

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

轻量化材料(1)碳纤维:核心生产技术集中在日本、美国,我国龙头企业正逐步打破国外技术垄断??碳纤维产业概况碳纤维是比强度和比刚度最高的高性能纤维,用途十分广泛。碳纤维(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主链结构无机纤维,是实现大批量...

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

王兵:大家好,我是来自东方富海的王兵(www.e993.com)2024年11月25日。东方富海是一个总部在深圳的人民币投资机构,目前管理规模大概是350亿。我们投资了超过600个项目,其中有超过100多个项目是和半导体、芯片相关的,我们还布局了新能源、新材料、人工智能、生物医药等赛道。我之前在美国做过十年芯片,然后我也在国内头部的机器人公司猎户星空做负责人...

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

1、轻量化材料(1)碳纤维:核心生产技术集中在日本、美国,我国龙头企业正逐步打破国外技术垄断??碳纤维产业概况碳纤维是比强度和比刚度最高的高性能纤维,用途十分广泛。其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域,是新材料领域用途最广泛、市场化最高的材料。

...新材:公司精密铜带产品在半导体集成电路制造领域已有应用,主要...

投资者:公司先进铜基材料、精密铜带、铜导体材料、铜合金线材,在PCB电路板以及芯片集成电路制造领域,有应用吗?楚江新材董秘:尊敬的投资者,您好!公司精密铜带产品在半导体集成电路制造领域已有应用,主要发挥导电互连和导热散热的作用。感谢您的关注!投资者:在半导体芯片集成电路行业,公司的铜基材料,以及天鸟高新与顶...

2024年中国半导体材料行业市场前景预测研究报告(简版)

上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

碳基半导体产业化,渐行渐近!4月25-26日,第四届碳基半导体材料与...

下一代芯片用什么半导体材料?近期,碳基半导体产业化不断被攻克,成果频发。由中国天津大学和美国佐治亚理工学院科研人员组成的研究团队,找到了一种制作石墨烯半导体的新方法,把碳化硅中的带隙(也叫禁带宽度)成功引入到石墨烯结构中,让石墨烯由导体变成半导体,起到”芯“片用;哈工大携手华为成功攻克“金刚石芯片”,...