盛美半导体设备(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要

公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤...

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤...

盛美上海2023年年度董事会经营评述

B.TEBO兆声波单片清洗设备公司自主研发的TEBO清洗设备,可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗,通过一系列快速(频率达到每秒一百万次)的压力变化,使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡,将气泡控制在稳定震荡状态,而不会内爆,从而保持晶圆微结构不被破坏,对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司TEBO清洗设备,在器件结构从...

华林科纳半导体---减少硅片金属污染的方法

一个这样的预先清洗序列通常被称为“rca清洁”,如图1所示,包括多个步骤B到G。通常在现有技术中,作为步骤“A”或“PIRANHA”步骤的附加步骤被添加到“RCA-clean”步骤“B”到“G”中,以提供如图所示的“PIRANHA-RCA”清洗序列。通常在现有技术中,作为步骤“A”或“PIRANHA”步骤的附加步骤被添加到“RCA-clean...

半导体清洗设备行业之盛美上海深度研究报告

半导体集成电路的前后道工艺都十分复杂,涉及多种工艺和设备。具体来看,前道工艺(晶圆制造)生产的主要步骤有氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光(Clean&CMP)、金属化(Metalization),所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛...

82.8亿!太极实业预中标华虹半导体项目

半导体清洗剂的现状及替代品半导体CMP抛光研磨液含硅特种气体及其前驱体半导体用大宗气体市场情况半导体用干刻、清洗气体电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用半导体封装用电镀液市场及发展清洗设备、涂胶显影设备与技术...

电子行业中期策略:人工智能开启,半导体周期复苏与自主可控并重

供需失衡导致半导体行业呈现周期性,半导体周期所处阶段可以通过半导体销售额、库存水位、晶圆厂产能利用率、存储器价格、设备销售额、硅片出货量等指标进行验证。2023年4月全球半导体销售额同比下降21.6%、环比增长0.3%;全球主要芯片厂商23Q1库存水位继续提升;晶圆厂产能利用率23Q1继续大幅下降,23Q2有望...