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中欣晶园半导体
上交所:终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核
7月3日 17:16 - 澎湃新闻
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晶合集成申请半导体结构的制备方法专利,避免了现有技术中高深宽比沟槽形成过程中发生的过刻蚀损伤问题
6月7日 10:40 - 金融界网站
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晶合集成申请电荷检测装置及其制备方法、电荷检测方法专利,能够贴切地检测等离子体工艺中半导体器件所受的损伤
6月7日 10:40 - 金融界网站
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中欣晶圆头“顶”两起诉讼闯关A股
2022-8-31 01:52 - 市场资讯
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77家机构“抬轿”中欣半导体:一年估值暴增百亿,谋求上市“补血”
2023-12-29 11:45 - 第一财经
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上海柘中集团股份有限公司 关于对国晶(嘉兴)半导体有限公司投资的进展公告
2022-1-11 01:46 - 证券日报之声
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吉利旗下晶能微电子并购益中封装,李书福“加码”自主功率半导体?
2023-8-27 20:47 - C114通信网
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