锂离子电池热失控安全防护研究进展

由热失控失效机制可知,电池内部的副反应产生了大量的特征气体例如H2、CO、CO2、C2H4和CH4等,此外,在不存在燃烧的情况下,电解质溶剂同时是排放气体的主要气体组分。Koch等在热失控条件下测试了NMC锂电池,结果如图13所示,使用气相色谱仪(GC-WLD)分析检测,普遍存在H2、CO、CO2和VOC。类似的,Wang...

华特气体获220家机构调研:四氟化硅产品是公司今年研发的重点产品...

答:会区分是逻辑芯片还是存储芯片,在相同产能的情况下,存储芯片的气体用量比逻辑芯片的气体用量大2-3倍。问:13、公司在刻蚀类和CVD方面的气体发展情况?四氟化硅产品进展如何?答:公司氟碳类主要用在芯片刻蚀环节,公司在研项目中也主以芯片刻蚀类气体为主。CVD气体,像硅基类等,纯化的产品已有供应到下游,合成的...

半导体材料电子气体投资宝典(附59页深度)

特殊气体以化合物气体为主,主要是集成电路制造中的反应气体。比如硅烷(SiH4)、磷化三氢(PH3)、一氧化二氮(N2O)、氨气(NH3),四氟甲烷(CF4)等等,这些气体主要是参与到芯片制造过程中的一些物质生成等等。比如利用硅烷反应成成二氧化硅介质,利用四氟甲烷主要在干法刻蚀中,与被刻蚀物发生反应,从而达到刻蚀的目的。电子...

铁合金电炉尾气中氧气等气体成分分析的重要性

主要产生CO和少量的CO2,部分CO2也会再次还原成CO,因为煤中主要成分是碳,还有其他少量的杂质,在气化的过程中会产生其他少量的气体如CH4,H2,O2,H2等气体,在冶炼硅锰合金工艺流程中产生的每一种气体含量波动都可以间接的反映出电炉炉的工作状态。

半导体材料之电子特气深度报告:晶圆制造之血液

气体是晶圆制造中第二大耗材。根据2018年销售数据,制造材料中,硅晶圆作为半导体的原材料,占比最大,达到37%,销售额为121亿美元。电子气体由于在制造过程中使用的步骤较多,所以消耗量远远高于其他材料,占比为13%,销售额达到43亿美元。气体(包含高纯和混合气体)是晶圆制造中最常用的制造材料,作为半导...

高中化学120个易错知识点|阳离子|溶液|氧化|硫酸_网易订阅

3.在硫酸铜饱和溶液中加入足量浓硫酸产生蓝色固体正确,浓硫酸吸水后有胆矾析出4.能与冷水反应放出气体单质的只有是活泼的金属单质或活泼的非金属单质错误,比如2Na2O2+2H2O→O2↑+4NaOH5.将空气液化,然后逐渐升温,先制得氧气,余下氮气错误,N2的沸点低于O2,会先得到N2,留下液氧...

战略性新兴产业重点产品和服务指导目录

半导体材料。包括硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料,蓝宝石和碳化硅等衬底材料,金属有机源和超高纯度气体等外延用原料,高端LED封装材料,高性能陶瓷基板等。光电子材料。包括光纤材料、固体激光材料和光电显示材料等基础光电子材料,石英系光纤光缆材料、非氧化物光纤材料、激光晶体、半导...

ISO45001常见工作场所职业病危害因素识别手册

毒物可以固态、液态、气态或气溶胶形式存在于生产环境中。在生产过程中,主要有以下操作或生产环节有机会接触到毒物:例如原料的开采和提炼;加工和出料;材料和加工、搬运、储藏;成品的处理、包装、生产环节中接触的毒物:如化学管道的渗漏,物料输送管道发生堵塞;废料的回收和处理;化学反应控制不当或加料失误而引起冒锅...