科普:图说芯片技术60多年的发展史
2021年8月20日 - 电子工程专辑
Intel和AMD的芯片发展历程可以用他们的桌面CPU天梯图简要表达。图37.Intel和AMD桌面电脑CPU天梯图2012年,三星发明了堆叠式3DNANDFlash,芯片技术迎来了3D时代。2013年推出第一代24层3DNAND闪存芯片,2014年推出第二代32层V-NAND芯片。图38.三星前两代3DNANDFlash技术比较2018年,Intel推出的服务器CPU芯片X...
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Intel和AMD的芯片发展历程可以用他们的桌面CPU天梯图简要表达。图37.Intel和AMD桌面电脑CPU天梯图2012年,三星发明了堆叠式3DNANDFlash,芯片技术迎来了3D时代。2013年推出第一代24层3DNAND闪存芯片,2014年推出第二代32层V-NAND芯片。图38.三星前两代3DNANDFlash技术比较2018年,Intel推出的服务器CPU芯片X...