锋芒毕露的个人全能商务本 ThinkPad S3 锋芒使用体验
2019年4月23日 - 网易
在CPU核心左边是io模块,也就是传统意义上的主板南桥,这颗芯片应该是使用22nm制造。需要注意是,因为io模块本身发热很低,所以如果给它涂上硅脂接触到散热片反而会影响它的散热。继续拆掉音箱,S3的音箱采用了很厚的橡胶垫固定,没有螺丝,这样有利于隔绝音箱震动。拆掉主板后我们可以发下,S3的主板被风扇分割成了两个...
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在CPU核心左边是io模块,也就是传统意义上的主板南桥,这颗芯片应该是使用22nm制造。需要注意是,因为io模块本身发热很低,所以如果给它涂上硅脂接触到散热片反而会影响它的散热。继续拆掉音箱,S3的音箱采用了很厚的橡胶垫固定,没有螺丝,这样有利于隔绝音箱震动。拆掉主板后我们可以发下,S3的主板被风扇分割成了两个...