Fab晶圆厂,哪个省份最最最最最多?

这里面,拿地建厂、洁净室、水电应用等还只是很小的比例,占最大头的是制程设备的采购投入,刻蚀设备、薄膜设备...要采购的设备数量不下数百台。有些特殊设备,如EUV光刻机,是晶圆厂最大的制程设备投资项之一,每台价格就得2亿美金。前台积电建厂专家LeslieWu就曾以台积电最先进的2nm工厂为例,推测每万片晶圆的...

大型科普:多曝工艺究竟是如何超过光刻机的极限分辨率???

请注意,它只是投影,它没有刻的过程,刻的过程是另外一种设备完成的,那就是刻蚀机。因此光刻机本质上和单反相机是一样的,只是精细度非常之变态。之所以会走投影技术路线道理也很简单,因为它适合大规模量产。一片晶圆经过光刻工艺之后,就完成了千上万个芯片的曝光工作,效率非常高,远远超过其他技术路线,高效率意味着...

光刻机是国产芯片的“痛中痛”,中国何时可以摘取这颗明珠?

业界形容光刻机是“半导体工业皇冠上的明珠”。一台光刻机由上万个部件组成，有人形容称“这是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物。”美国一位工程师说：“光刻机的一个小零件，工程师就需要调整高达十年之久，就连尺...

光刻机之战(2)

光刻机的原理非常简单,就是用光把图案投射到硅片上。然而实现上有两个难点,一个是如何让图案尽可能地小,另一个是怎么让生产效率最高。图案要多小呢?最新技术是一平方毫米(比芝麻还小)里面有一亿个晶体管。生产效率要多高呢?目前的核心技术是一小时出产近300片300mm晶圆,每片晶圆上千个芯片。ASML的先进光...

...那么重要吗?上交大博士亲述科研心路,获4万高赞,网友:这是知乎...

在硕士阶段的基础上,我基于NiFe和CoFeB材料的软磁薄膜性能越做越好,我不但会用磁控溅射机,我还学会了用气相沉积设备、外延设备、硅刻蚀设备、离子束溅射与刻蚀设备、光刻机、电镀设备、烧结炉、离子注入掺杂设备、SEM(扫描电子显微镜)、XRD(x射线衍射仪)、VSM(振动样品磁强计)等一系列设备。

年度行研 芯片“印钞机”的背后:人类物理的极限探索与大国博弈的...

光刻技术是指光刻胶在特殊波长光线或者电子束下发生化学变化,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程,将设计在掩膜上的图形转移到衬底上的图形精细加工技术(www.e993.com)2024年11月9日。光刻机一般是通过激光或电子束直接写在光掩模板上,然后用激光辐照光掩模板,晶圆上的光敏物质因感光而发生材料性质的改变,通过显影,从而完成芯片从设计版图到硅片的转...

美国的半导体霸主地位是如何达成的?

这里多说两句,集成电路并不是简单的把元器件焊连在一起,它的观感有点像纸雕灯,是用一把刻刀,在一个物体上一层层刻出电路,但它远比纸雕灯复杂,因为集成电路的底是晶圆,而刻刀则是光刻机。纸雕灯与集成电路两者都需要一层层雕刻上面那张图里,中间印着intel的那个扁平状黑色物体,就是芯片。

18英寸晶圆,为何“胎死腹中”?

450mm联盟成立后,18英寸晶圆世代的技术和机台设备有不少方针已开始确立,是半导体产业迈入18英寸晶圆世代的重要里程碑。这个联盟的关键基础是纽约州立大学理工学院的实力和IBM微电子大本营多年在该州的耕耘,还有纽约州承诺的政府补贴。期间,Cuomo还拉着尼康共同出资3.5亿美元搞450mm浸入式光刻机。

科普:图说芯片技术60多年的发展史

从光刻机的发展年代来看,上世纪60年代是接触式光刻机、接近式光刻机;70年代是投影式光刻机;80年代是步进式光刻机;再到步进式扫描光刻机,浸入式光刻机和现在的EUV光刻机[16],可见芯片制造的光刻工艺不可能是1970年才发明出来。离子注入、扩散、外延、光刻等工艺技术,加上真空镀膜技术、氧化技术和测试封装技术...