景旺电子:公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

景旺电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于AI智能眼镜,公司密切关注终端智能化的发展趋势,积极参与相关方案的探讨和预研,为下一步产品品类的拓展做好准备。感谢您的关注!投资者:603228请问公司有没有嵌入式封装PCB技术,就是将功率器件如SIC或IGBT直接装着在PCB里面?

发展新质生产力 | 2024电子半导体专用设备及材料技术研讨会圆满...

CPCA专用材料分会会长单位光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生代表光华科技向莅临现场的来宾表示诚挚的感谢,还特别感谢CPCA协会提供了宝贵的交流平台,让材料分会和设备分会有机会共同探讨行业发展的重大问题。他指出,近年来,PCBIC封装领域经历了前所未有的快速发展,技术迭代加快,市场需求的多元化,从5G通信到人工智能,从...

薄型PCB:BGA封装面临的挑战

薄型PCB(0.031in)会削弱PCB组件,从而使其容易受到机械力和热力的影响。在薄型PCB上安装BGA时,会遇到独特的挑战。不过,通过仔细控制PCB处理过程,然后使用本文讨论的设计解决方案加固薄型PCB,设计挑战和风险是可以控制的。编者注:文中观点仅代表作者个人观点。JagbirSingh是Smith&Nephew公司负责机器人技术的电气...

大研智造丨电子制造中的翘曲难题:PCB板整平方法综述

PCB板翘曲是PCB厂极为头痛的事,它不仅降低了成品率,而且影响了交货期。如果采用弓形模具热整平,并且整平工艺合理、合适,就能将翘曲的PCB板整平,解决交货期的困扰。三、先进的焊接工艺-激光焊锡技术在电子制造的精密焊接领域,激光焊锡技术正逐渐成为提升焊接质量和效率的关键技术。这一技术尤其适用于高密度和高性能...

兴森科技:公司有制程能力满足光芯片的PCB及封装基板需求

金融界10月24日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:请问贵公司可有光芯片相关的业务。公司回答表示:公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。

PCB图形转移设备行业技术趋势及主要玩家分析

（1）终端应用的发展方向驱动PCB产业结构升级电子产品轻量化、集成化趋势驱动国内PCB产业结构升级(www.e993.com)2024年12月20日。从产业结构上看，目前，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；中国台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国...

PCB技术领先者,引领IC载板国产化进程

PCB技术领先者,引领IC载板国产化进程摘要投资要点PCB业务起家,前瞻布局IC载板产业:兴森科技是国内PCB样板龙头企业,持续耕耘PCB产业三十余载,目前已与全球超4000家高科技研发、制造和服务企业建立合作关系。受行业需求不足和竞争加剧影响,公司2023年收入54亿元(同...

电源模块封装技术,太热了

01电源模块封装技术成为电源行业大势所趋,具有更好的体积、更高的功率密度、更高的可靠性和减少EMI。02AI大模型和汽车需求激增,推动电源模块市场从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元,年复合增长率达到12.1%。03德州仪器推出创新型MagPack封装技术,提高功率密度、热性能、上市速度和降低EMI。

...能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的pcb及封装...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!政策落地需要时间,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的pcb及封装基板需求,助力广东省光芯片产业的创新发展。公司将紧密跟踪国家政策动态,积极把握政策与行业带来的机遇。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多...

这一封装技术,要崛起了

在面板级晶粒贴装领域,ASMPT、华封科技、华芯智能、深科达等都有相应产品,基本可以满足大多数封装产品的需求。另外,考虑到芯片、封装与PCB的同步设计及同步研发越来越重要,FOPLP的发展也需要PCB厂、载板厂、面板厂等这些后段封装厂的协同努力。一方面有助于上述企业利用既有经验快速切入FOPLP技术,另一方面,前后段半...