【解密】艾科瑞思微组装设备领先全球;东南大学学者突破高选择性...

嘉勤点评艾科瑞思的微组装机专利,通过双向视觉识别焊头上芯片的位置和工作台上晶圆的位置,提高芯片和晶圆的键合精度,同时提高芯片组装效率以及加工质量。目前半导体微组装设备与材料产业正推动下一代2.5D/3D封装技术的快速发展。近日,艾科瑞思成立国内首个半导体微组装设备与材料创新平台艾科研究院。随着半导体集成...

“芯片之父”归国:美国或将面临前所未有的“垄断”挑战!

二十年前，我国的芯片技术还显得稚嫩。当时的国内市场更像是一座“拼装厂”，将进口的设备与芯片组装后销售，尽管这样的方式提升了外贸，但对自身的技术进步却毫无裨益，因此，想在国际市场上立足，独立的芯片制造技术必不可少。初期的技术落后使得我国不得不向美国、韩国等技术强国取经。可这些国家往往像个“抠门”的...

小米的核心技术来了?自研4nm Soc芯片,比华为麒麟还先进?

考虑到目前华为因为特殊原因，无法使用台积电的先进工艺，那么小米这颗4nm的芯片一问世，性能也将超过华为麒麟芯片。如果这颗芯片发布，估计一些米黑们，就再也没有理由吐槽小米没有核心技术，是组装厂了，毕竟小米也是全球拥有Soc芯片的手机厂商了，不知道到时候这些喷子们，还有什么理由，吐槽小米呢？事实上，如果小米...

ASMPT携奥芯明闪耀第七届进博会,展现半导体行业创新力量

ASMPT&奥芯明提供的封装技术不仅具有高密度、高性能的特点,还支持AI和大数据应用所需的强大计算能力。TCBBonders:作为PC和服务器中最高端逻辑芯片组装的关键技术,TCBBonders从芯片到基板(C2S)、芯片到晶圆(C2W)逐步进化,现已成为超精密、高吞吐量的可扩展解决方案。它能够满足未来行业和客户的需求,提升组装精度...

美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术

凤凰网科技讯北京时间6月12日,据彭博社报道,知情人士称,拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术,这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。据知情人士透露,拜登政府正在讨论的措施将限制中国使用一种名为全环绕栅极晶体管(GAA)的尖端芯片架构,它能够让半导体性能变得更强大。目前,芯片制...

Chiplet集成与第三个缩放时代

正如Dan所说,“我确实认为chiplet技术是颠覆性的,就像电子设计自动化(EDA)一样,创造了发现新商业模式的机会,就像台积电在代工领域所做的那样(www.e993.com)2024年11月17日。”数据中心和人工智能热潮推动芯片设计战略的发展观察近期高性能计算(HPC)产品的发布,我们可以看到先进封装处于核心地位。正如TechInsights发布的免费报告《AMDMI300Family...

倒装芯片封装技术未来将如何发展

通过在标准的双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂基板、QFN和标准引线框(FCSOL)上提供倒装芯片封装方案,封装和组装工厂最近在提供具有成本效益的解决方案方面取得了显著进展。尽管晶圆制造工艺可能仍然需要前期投资,但组装工厂正在采用尖端程序和经过验证的技术,以向客户提供更多选择。

异质集成技术:引领光电芯片领域,超越光通信应用的广阔新境界

????光子线键合(photonicwirebonding)通过3D纳米打印在粘贴在共享基板上的切片组件之间创建光学桥接,以改善耦合模式重叠。但是,制造难度较大,尤其是短可见波长。后期加工组装也为复杂多芯片集成带来可扩展性障碍。目前没有商业晶圆厂采用这种方法。????转印技术使用弹性模具和表面化学修饰,将薄膜器件直接拾取打印...

英特尔CEO:中国芯片将比美国先进技术差10年,十年后50%的芯片将在...

基辛格强调,随着美国、欧盟的“芯片法案”落地实施,他预测,十年后50%的芯片将在美国制造。其中,英特尔正在做“四年五个节点”计划,持续推进生产先进制程芯片。“到2025年,我们(英特尔)将向世界证明,基于西方技术制造的2nm以下的芯片是世界上最好的。我们很自豪能参加这场决赛。”基辛格称。

光刻技术的过去、现在与未来

1.3光刻技术在芯片制造中的崛起光刻技术在芯片制造中的兴起是现代半导体工业发展历程中的重要阶段。这一过程见证了光刻技术从最初的实验性应用,逐步成为芯片制造中不可或缺的关键步骤。1970年代,随着集成电路的发展,芯片制造进入了微米级别的尺度。光刻技术在这一阶段开始显露出其重要性。光刻技术的原理和应用方...