MOS管在LED技术上的支持

针对巨量转移技术，业界已经开发出了多种技术方案，如弹性印章转印、静电转印等。为了解决红光效率不足的问题，研究者们正在探索新的红光LED材料和制备工艺。为了降低生产成本，业界正在寻求更高效的制备工艺和更经济的材料选择。四、应用领域与前景应用领域Micro-LED技术可以应用于AR/VR/MR显示市场、车载显示市场、平...

一篇讲全Micro LED巨量转移技术

在消费升级和碳中和背景下,MicroLED凭借显著优势,有望逐步取代OLED等显示技术成为下一代显示的主流技术。巨量转移技术是已被证明能够克服组装MicroLED芯片极端要求的有前途的解决方案,包括激光剥离技术、接触式μTP技术、激光非接触式μTP技术和自流体组装技术等。基本概念MicroLED芯片的组装通常包...

惠科股份申请发光器件的转移方法专利,解决现有技术中难以实现发光...

金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,惠科股份有限公司申请一项名为“发光器件的转移方法“,公开号CN202410876327.9,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请公开了一种发光器件的转移方法,包括:提供微流控转印基板;微流控转印基板包括多个像素组,每个像素组包括至少三个第一像素单元,...

这项研究为巨量转印技术广泛应用提供理论基础

这项研究为巨量转印技术广泛应用提供理论基础近日,西南交通大学力学与航空航天学院教授李翔宇课题组在多压头接触问题的研究方面取得进展,相关成果发表于《固体力学与固体物理学杂志》。转印技术是集成和组装新一代电子产品的关键技术。特别是对于新一代电子产品,通常需要通过转印技术将数百万的微芯片同时从生长基板转移到...

极端制造 | 近零粘附使能的无损晶圆级光刻胶转印技术

作者为了证明这种基于光刻胶的nTP技术有能力在任意受体衬底表面上实现2D/3D功能纳米结构的集成,首先展示了无损转印PMMA薄膜的能力。如图3所示,分别实现了4英寸晶圆级PMMA纳米薄膜的无损转印,柔性金属-介质-金属法布里-珀罗(FP)谐振腔结构,以及10层PMMA纳米薄膜的堆叠,证实了这种转印方法具有优异的稳定性、均匀性和可重复...

香港科技大学(广州)全奖博士招生

王蕴达博士的实验室名为Micro/nano-systemsintegrationlaboratory(MNIL)(www.e993.com)2024年11月25日。其课题组的研究专注于微尺度芯片的组装、微纳尺度异质功能材料集成和集成化微系统的散热和制冷等推动微系统集成度和功能进一步提高的关键技术。研究方向??MicroLED巨量转移??微转印技术??微纳加工工艺??混合柔性电路/...

极端制造 | 大面积高密度microLED阵列巨量转移技术

如图1所示,文章首先巨量转移技术的重大挑战和简要的发展历史,并将巨量转移技术分为外延剥离和拾起技术两个部分,随后分别概述了每个代表性技术的原理和应用效果,最后阐述了巨量转移技术的潜在挑战和未来研究方向。巨量转移;microLED显示;转印;界面粘附亮点:●总结了最新MicroLED巨量转移技术进展。

Micro LED 迈入商业化关键节点,六大技术难点成投资新机遇|光源研究

巨量转移被认为是实现MicroLED价格大规模降低、从而实现其商业化落地的核心技术之一。若巨量转移技术取得突破,将带来一个广阔的转移设备市场。针对这一技术难点,业内的主流解决方案目前包括静电吸附、相变化转移、流体装配、滚轴转印、磁力吸附、范德华力转印、激光转移等。激光转移在修复难度和转移效率等维度上效果更...

Micro-LED白皮书:中国企业技术优势显著,2家企业已跻身全球TOP5

由于Micro-LED发光层和驱动基板生长工艺差异,巨量转移是必须突破的关键技术之一。以一台4K电视为例,需要转移的晶粒高达2400万颗,即使一次转移1万颗,也需要重复2400次,因而转移过程中的转移效率、精度、良率问题将重点影响转移后的显示性能。当前,该领域主要有五大技术流派:分子作用力、静电、磁力转移、激光转印、自组装...

Micro-LED巨量转移技术到底是什么?

为了解决巨量转移技术的种种技术难题,许多研究机构提出了各种不同的巨量转移技术解决方案,目前正在开发的Micro-LED巨量转移技术主要涉及粘弹体印章、激光剥离、滚轴转印、静电、电磁、流体自组和化学剥离等。虽然它们各具特色,但是仍不能同时满足巨量转移技术对于转移数量、转移速度、转移精度、转移良率和转移成本的要求。