中科院太厉害了!中国“芯”技术突破,或可打破国外芯片垄断

近期,中国科学院传来捷报,中国科学院上海微系统研究团队成功将8英寸的石墨烯晶圆给成功研发出来了,一旦石墨烯晶圆通过最终测试,中国将会创造一种全新的芯片形态,届时美国在芯片领域的统治地位将会被彻底打破。据悉,这次研制的8英寸石墨烯晶圆采用碳元素为基石,其效能几乎是硅基芯片的10倍以上。为了防止核心技术被窃取,...

长阳科技拟与中科院物理所一同开发固态电池复合膜 久日新材控股孙...

长阳科技拟与中科院物理所一同开发固态电池复合膜久日新材控股孙公司光刻胶项目投产《科创板日报》11月19日讯今日科创板晚报主要内容包括:先惠技术与宁德时代累计签订约7.25亿元日常经营合同;芳源股份子公司签订8.2亿元销售合同及11.07亿-13.53亿元战略合作框架协议;金山办公全资子公司拟与小米新加坡签署...

中科院突破全新的芯片制造技术,实现GAA器件量产,创新性鱼骨结构...

以FinFET技术制造的芯片举例,28nm的芯片设计成本约为4000万美金,16nm、14nm的成本就上升到了1亿美金以上,而先进工艺的7nm芯片,成本达到了2.9亿美金,5nm芯片,成本会提升到5亿美金左右。FinFET技术结构的极限也就是3nm了,如果再往下发展,芯片内部的晶体管越来越小,堆叠数量越来越多,在晶体管内部的栅极处于关闭...

中科院大新闻!咱们能造5纳米的高级芯片啦,GAA技术让科技更进步

中国科技取得了新的进展，5纳米芯片技术已经突破，标志着科技领域迈出了重要一步。各位兄弟们，近期传来一个重大消息，我国在芯片领域取得了一项重大突破！中科院的科学家们实在厉害，他们研发出了5纳米芯片的GAA技术，并且已经实现了量产。这可真是了不起，我们终于可以在高端芯片领域傲视群雄了。不过，说回来，这东西...

10倍速度!中科院最新消息,比英伟达还快,科技突破太震撼!

在这个日新月异的时代，科技的浪潮一波接一波，让人目不暇接。正如那句老话所说，“科技是第一生产力”，它不仅改变了我们的生活方式，更是推动了社会的进步。最近，中科院的一项重大科技突破，让整个半导体产业都为之振奋。这项光芯片技术，不仅弥补了国内在该领域的空缺，更有可能使人工智能的运算速度实现本质的...

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

DUV光刻机想要生产更先进制程芯片,除了浸没式外,就必须突破多重曝光技术的瓶颈(www.e993.com)2024年11月23日。多重曝光将原本一层光刻的图形拆分到多个掩模上,利用光刻Litho和刻蚀Etch实现更小制程。1.35NA的浸没式DUV分辨率约38nm,单次曝光能满足28nm逻辑节点,在2015年EUV光刻机量产之前,台积电最先进制程已发展到16/12nm,实现手段便是多重曝光...

中科院芯片迎来新突破 行业有望迎来更多机遇

1、中科院芯片迎来新突破行业有望迎来更多机遇重要程度：★★★5月9日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。点评：国开证券表示，AI驱动下，半导体行业有望...

中科院计算所与阿里云发布高通量以太网协议

9月24日,在全国高性能计算学术年会上,由中国科学院计算技术研究所、阿里云等超40家机构组建的高通量以太网联盟(ETH+Consortium)对外发布高通量以太网ETH+协议1.0版本,基于ETH+协议的网络协议IP、开源网卡等硬件和系统也首次公开。智算网络的底层基础是网络协议,以高通量以太网为核心的新一代开放智算网络加速从实验...

2024中关村论坛年会发布中国科学院多项重大成果

第五代精简指令集(RISC-V)正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核,性能水平进入全球第一梯队,成为国际开源社区性能最强、最活跃的RISC-V处理器...

“芯”产业的新前景

芯片被称为现代工业的“粮食”,是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车,到高铁、电网、工业控制,再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业,我省加快布局,实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。