大研智造丨电子行业PCB失效现状:改进措施与激光焊锡技术(下)

建议国内PCB行业加强智能制造的系统性规划,集中行业上、中、下游资源开展智能制造共性技术研究,加速推动自动化向数字化技术与先进制造技术融合发展。7激光焊锡技术在PCB制造中的应用上文提到的改进措施中,激光焊锡技术,特别是激光喷射锡球技术(LaserJetSolderBallBonding,LJSBB),为PCB制造提供了一种有效的解决方案...

福州职业技术学院2024-2025学年第一学期教学用实验实训耗材采购...

受福州职业技术学院委托,福建盛鑫招标代理有限公司采用网上竞价采购方式组织实施本次项目的采购,现邀请合格的供应商参加网上竞价。1.竞价编号:FJSXWJ2024013-12.项目名称:福州职业技术学院2024-2025学年第一学期教学用实验实训耗材采购项目3.货物名称、交货期及主要技术规格详见竞价内容及要求“竞价采购一览表”...

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

普通覆铜板主要应用于家电、汽车等终端设备;高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同,可以分为高频、高速覆铜板和高密互联(HDI)用基板。此外,基于HDI相关技术,为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点,演进出了IC封装载板用覆铜板(即IC载板),IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级,用于...

大研智造丨电子制造中的翘曲难题:PCB板整平方法综述

集成电路在高温焊接过程中容易产生形变,导致热翘曲,而激光焊锡技术以其高精度和局部加热的特点,能够有效地解决这一问题。激光焊锡技术通过聚焦激光束对焊料进行局部快速加热,实现了对焊点的精确控制,从而保证了焊接的一致性和可靠性。与传统的焊接方法相比,激光焊锡技术具有显著的优势:它不仅加热速度快,而且热影响区域...

赣州市人民政府关于印发《赣州市制造业重点产业链现代化建设...

强化集群产业链对接,促进上中下游企业协作配套、协同发展。建立产业链协作配套中小企业和关键产品清单,鼓励中小企业专注主业,实施技术、装备、工艺更新改造,全面提升产品、服务的质量性能和稳定性水平。支持龙头、链主企业开展供应商协作,释放协作配套产品和产能,鼓励链条企业进入供应链,构建形成稳定的协作服务关系,培育一批...

“英雄杯”大创赛半决赛十强选手公布!

陶瓷/PTFE高频覆铜板核心供应商武汉市覆兴科技有限公司是全国首创陶瓷/PTFE高频覆铜板,打破国外垄断,填补国内产业链空白,助力我国电子信息产业飞速发展(www.e993.com)2024年11月22日。高频覆铜板是手机、5G基站、雷达卫星等现代通信设备信号传输的关键电子材料,是决定我国能否在新一代信息技术竞争中获胜的关键。高频覆铜板市场容量超万亿元,但是国内的...

(上接C12版)江苏协和电子股份有限公司首次公开发行股票招股意向书...

下游行业的高速发展往往伴随接踵而至的产业变革和技术创新,预计随着5G通信技术的应用、新能源汽车的普及,相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响,具备较强研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果未来下游行业技术路线发生较大变化且公司的技术、生产能力无法满足相关行业客户...

LED灯带不亮的8大原因分析

7、LED柔性灯带线路板阻焊层过厚,焊接时焊锡和线路板不能完全融合在一起,也是一种虚焊现象。8、LED柔性灯带在安装时不能扭曲,如果扭曲的话会造成LED柔性灯带的焊点脱落而导致不亮。如何鉴别LED灯带质量:LED灯带市场良莠不齐,正规厂家产品和山寨厂产品价格差别很大。如果从专业技术上来鉴别LED灯带的质量,恐怕很多客...

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术

做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中,令其在清洁铜面上沾满焊锡,拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走,只留下一薄层锡面做为焊接之基地,此种制程称为"喷锡",大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒,如热油、热腊等做过整平的工作。

EDA365:PCB 板变形竟有这么多危害?PCB 板为何会翘曲?

1.覆铜板来料:覆铜板均为双面板,结构对称,无图形,铜箔与玻璃布CTE相差无几,所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是,覆铜板压机尺寸大,热盘不同区域存在温差,会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异,同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异,所以也会产生由于固化过程...