傻眼了!台积电在美国4年没生产1颗芯片,倒贴650亿为何不放弃?

台积电和三星，都想要在半导体制造技术上更上一层楼，成为业界的领头羊。于是，它们不惜投入巨资，研发更先进的制程工艺。然而，技术之路并非一帆风顺。在追求更先进制程的过程中，台积电和三星都遇到了不少困难。但更让它们头疼的是，有时候，即便是投入了大量的时间和精力，结果却可能并不如人意。就拿台积电来说吧...

拥有独到技术优势的台积电,迫使美国芯片低头,接受涨价要求

如此情况下，台积电在芯片代工市场的王者地位更加稳固，美国芯片企业也只能更加依赖台积电，除了接受台积电的涨价要求已别无选择，这可以看出只要拥有独到的技术优势，即使强如美国芯片，也不得不向现实低头，技术研发的重要性由此凸显。

代工之王:台积电凭什么值1万亿美元,它都做对了什么?

于是,人们想到了用铜来连接,铜比铝的抗电迁移性能好,并且电导率更高,还能降低功耗减小散热,1997年,IBM宣布自己研发出了芯片的铜连接工艺,在此之后,IBM找上了台积电,想把这个技术卖给台积电。而台积电当时选选择了拒绝IBM,坚持要自研铜连接技术。这与公司的创始人张忠谋的理念有关,他曾在一次内部会议上向其...

CoWos是什么?台积电是如何凭借CoWos独霸世界?

CoWos是台积电先进封装技术的专有名词,这一波AI浪潮,CoWos也是关键的推手,可以说没有CoWos,就没有现在AI的发展,也就没有现在如日中天的英伟达。CoWos的历史CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的发展可以追溯到大约15年前,具体来说,是从台积电(TSMC)开始考虑如何克服摩尔定律即将面临的物理限制时开始的。2009...

比原子弹还稀有,全世界仅有两国家掌握,高端光刻机有多难制造?

在2003年，台积电与ASML首创浸没式光刻技术，从而迅速超越英特尔，在全球晶圆代工市场上占据了7年的领先地位。这显然显示了光刻机在集成电路技术中的重要地位，它在芯片生产过程中几乎是不可或缺的。光刻机在芯片产业中扮演着关键角色，它不仅影响着芯片的性能，还关系到整个电子行业的发展方向。因此，称光刻机对芯片...

「盘中宝」台积电全力扩充这类产能,满足未来AI、HPC的强劲需求,这...

财联社资讯获悉，业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求(www.e993.com)2024年11月11日。一、人工智能服务器需求推动多种尖端封装技术的进步摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管...

一文看懂台积电的前沿新技术

1、SoW(系统级整合技术)SoW采用台积电InFO和CoWoS封装技术,用整个晶圆将逻辑裸晶(LogicDie)和HBM记忆体整合起来。台积电希望不只是ChipLevel,希望透过Systemlevel使性能、速度等面向都有所提升。目前采用InFO技术的系统级晶圆已经量产,计画开发并推出采CoWoS技术的系统级晶圆,整合SoC或SoIC、HBM及其...

台积电2024年中国技术论坛亮点揭秘

oCoWoS技术:该技术将先进的SoC或SoIC芯片与先进的HBM集成,可助力高规格的AI芯片上市。台积电已通过CoWoS-S生产线交付SoIC,并计划开发一种8倍光掩模大小的CoWoS,其中包含A16SoIC芯片和12个HBM堆栈,预计将于2027年量产。到今年年底,台积电将为超过25个客户实现150多个CoWoS产品流片。

台积电独步天下,凭什么?

技术:自主创新、稳扎稳打,保持长期优势TSMC长期占据技术领先地位,除了研发费用每年保持在公司净收入的8%以上、研发重点精准、研发模式合理之外,主要得益于坚持自主创新、技术积累扎实稳固、种类齐全,采用正确的竞争策略。1、坚持自主创新、把握正确的技术路线...

台积电“攻防战”

基辛格指出,英特尔在背面供电技术方面提供了更好的面积效率。这意味着更低的成本、更好的动力输出和更高的性能。他认为Intel18A略微突出于N2,因为其晶体管更强大且功率传输能力更强。此外,与台积电相比,英特尔可以提供更有竞争力的价格优势。据了解,台积电和三星可能会在一两年后跟随英特尔进入背面供电领域。