全球首颗!中国移动联合华为等,突破芯片新技术,性能卓越!

中国移动提出全调度以太网(GSE)技术,联合国内外主流云服务商、设备商、芯片商、高校等50余家产学研机构共同发起“GSE推进计划”。旨在打造标准开放、合作共赢的新型智算中心网络技术标准,与美国公司主导的超级以太网联盟(UEC)成为全球范围内两个具有影响力的技术体系。中国移动DPU技术白皮书DPU网卡芯片作为智算GPU集群...

【回应】美方将公布新的对华芯片出口限制?外交部:将采取坚决措施

在业务布局上,光谷半导体产投的投资领域覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等领域的重点产品和核心技术,尤其关注存储芯片、化合物半导体、硅光芯片等前沿领域。其投资策略则以芯片制造为核心,围绕上下游产业链,重点投资能够实现从0到1突破、掌握核心硬科技的优质初创企业,特别是与地区集成电路制造...

中国芯片崛起,芯片技术快速突破,产业链也在赶超西方

至今中国的芯片产业链已较为完善，光刻胶、刻蚀机等等都已达到较为先进的水平，其中刻蚀机更是达到5纳米水平，凸显出国产芯片设备和材料在技术方面的突破，通过以点带面的方式，先在容易突破的芯片设备推进，到如今除了光刻机之外都已达到相当先进的水平。由此国产芯片设备和材料实现了一定程度的国产替代，而北方华创...

卡不住,中国芯片出口突破9000亿,已成全球第二芯片出口大国

从ASML的口径转变中，我们不难发现，美国的打压不仅没有形成完全的技术封锁，反而坚定了中国自主研发的决心，突破的速度进一步加快。当初存储芯片的巨头想失火就失火，说涨价就涨价，最后长江存储的存储颗粒出来后，一下治好了国外厂商的火灾。现在光刻机、其他品类的芯片也是同理，ASML的担忧正一步步成为现实，背后恰恰...

外媒:中国芯的发展“拦不住”了

这一声明不仅展示了ASML对中国芯片制造能力的认可,也揭示了芯片堆叠技术的巨大潜力。芯片堆叠技术是一种通过将多个芯片堆叠在一起来提高性能和降低功耗的方法。这种技术不仅可以提高芯片的集成度,还可以实现更复杂的功能。因此,如果中国能够在芯片堆叠技术上取得突破,那么其在高端芯片制造方面的竞争力将会大大增强。

韩媒:中国“硅光子芯片”取得突破,美国设备出口管制的悖论!

高丽大学KU-KIST融合研究生院教授金明基表示：“在AI出现导致数据量激增的情况下，继高带宽存储器（HBM）之后，将需要硅光子芯片(www.e993.com)2024年11月28日。目前相关技术由美国主导，但如果中国以其独特的大规模和低成本开发，将对美国构成威胁。”特别是，使用光而不是电子的硅光子芯片不需要用于绘制精细电子电路的极紫外（EUV）设备。因此，...

美国,“科技围堵”中国!

随着中国产业链不断升级和技术进步,特别是在半导体制造设备和先进制程芯片方面的突破,中国芯片产业的迅速崛起正在缩短与西方的技术差距。美国情报界认为,中国在AI、超级计算机、5G通信等高科技领域的迅速发展将可能改变现有的国际竞争格局,威胁美国的全球主导地位。美国此时对中国半导体产业发难,实际上是一种失去自信的表现...

中国如何突破算力“卡脖子”

面对不利局面,中国的算力瓶颈需要以系统观念统筹谋划,逐步突破,主要包含技术和产业两个层面,方式主要是“开源”和“节流”。技术层面,我们的建议如下:1)发展高效大模型。通过精简模型参数的方式降低对算力的需求。压缩即智能,大模型旨在对数据进行无损压缩。今年2月28日OpenAI核心研发人员JackRae表示,通用AI(AGI...

美国对中国“卡脖子”注定徒劳无功

作为中国科技而言,强化包括半导体芯片制造设备在内的高科技发展刻不容缓,相信十四五规划,十五五规划,经过10年的努力,中国的半导体芯片技术,包括半导体芯片制造设备技术将会实现重大突破。如今的半导体芯片是卖方市场,美国人不愿意把半导体芯片卖给中国,用不了多久,高端半导体芯片将会变成买方市场,中国想买哪家就买哪家的。

2024年度十大硬科技趋势,如何进行把握?

我国算力芯片替代空间广阔,以光通信核心部件光芯片为例,中低端光芯片国产化率仅20%,中高端光芯片国产化率仅5%。我国高校科研团队实现光电智能计算芯片重大突破,通过技术转移等产业化路径有望在企业端商业落地,未来伴随国产厂商技术进一步提升,高速率光芯片进口替代有望持续推进。