...芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶;旺荣IGBT封装和模组...

2.总投资约11亿元,合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶6月21日,合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目主厂房封顶。合肥高新技术产业开发区管理委员会官方消息显示,2023年5月18日上午,合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目开工仪式在合肥高新区举行。据此前合肥日报报道,“芯谷微项目”位于合...

广州慧智微电子申请一种基板器件和半导体封装件专利,实现基板器件...

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，广州慧智微电子股份有限公司申请一项名为“一种基板器件和半导体封装件”的专利，公开号CN118888540A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种基板器件和半导体封装件，所述基板器件包括：交替堆叠设置的第一绝缘层和具有金属图案的第一...

ASMPT、亚芯微电子、苏美达签署合作协议,先进固晶方案产能升级

总部位于新加坡的ASMPT,是全球最大、最全面的封装设备和制程解决方案供应商,其产品和技术在全球封装测试领域占据领先地位,完美支持客户的原型、小批量或大批量生产,同时满足精度、速度、面板尺寸和灵活性的要求。亚芯微电子是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业,产品覆盖智能玩具...

芯睿科技亮相CSEAC 2024,再话永久键合技术在微电子器件中的应用与...

张飞结合半导体产业特点及应用需求,分享了微电子器件(芯片封装、多层互连、微机电系统)、光电子器件(激光器封装、光纤放大器)、生物电子器件(生物传感器、植入式医疗器件)等领域对晶圆永久键合技术的需求。张飞认为,永久键合技术对微电子器件产生了深远的影响,它不仅提升了器件的封装性能和生产效率,还促进了技术创新,改...

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会圆满闭幕

接着其介绍到多通道微环光I/O技术关键环节包括：系统芯片、建模仿真、参数稳定、模拟前端、高效供电、先进封装、散热管理、量产测试等。随后其介绍到光电融合层级与链路级光电融合，链路级建模仿真必要性，其表示闭环是关键，EDA平台兼容紧凑建模是核心问题，并对光器件紧凑建模7大关键挑战做了详细解析。随后其对多维光...

深刻解读光电合封CPO发展之路!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术...

9月27日在杭州隆重召开,继续携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、交换机、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业、科研机构、企业和政府部门代表等300余位与会专家,共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展...

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会【10月15日|合肥高新区】

毫米波多通道收发芯片及射频前端测试方案随着5G毫米波和NTN技术的不断发展,对毫米波多通道收发芯片和射频前端的需求不断提高。这类器件的测试需求覆盖传统射频微波参数和EVM和ACPR等调制参数,多通道和多状态增加了测试的复杂度。是德科技解决方案提供完整的测试平台,助力客户的研发和生产。

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

9月27日在杭州隆重召开,继续携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、交换机、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业、科研机构、企业和政府部门代表等300余位与会专家,共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展...

大研智造丨微型化印制电路板焊接工艺中激光焊锡技术优势

技术优势与应用激光焊接技术在微电子封装中的应用,得益于其非接触、局部加热和快速冷却的特点。这些特性使得激光焊接在处理敏感元件和实现高精度焊接方面具有无可比拟的优势。此外,激光焊接技术能够实现更小的引线间距,满足日益增长的封装集成度需求。1.非接触式焊接:激光焊接避免了物理接触,减少了工具磨损和污染的风...

院士团队,第三代半导体研发新突破!

广州第三代半导体创新中心是广州开发区管理委员会与西安电子科技大学共建的重大产业创新平台。聚焦大尺寸氮化镓材料外延生长、氮化镓微波毫米波器件与集成电路、氮化镓电力电子器件与集成电路等技术领域,建设高标准的研发代工公共服务平台和产业支撑体系,建设中试线,进行工程化技术开发,积极进行科技成果转化,孵化初创企业,促进...