AI 推动全球半导体高速发展,新形势下的SMT组装何去何从

中国通用人工智能大模型(AGI)发展和美国比短期不乐观(希望技术上有突破)：一是训练成本过高，二是担心砸钱研发的速度还赶不上别人开源的速度，GPT这样的通用大模型建造成本非常高，AI芯片从一万美金一片炒到6万美金一片，同时需要用最新一代的存储器HBM。一片AI芯片加4-8块HBM的AI模块成本就要10多万美金...

智能跃迁下的绿色脉动,解构SMT技术设备的创新之路

????电子产品的微型化、精密化趋势,使得SMT设备需要具备更高级别的点胶、印刷、检测和贴装精度,同时保持高速稳定的工作性能,以适应超小型元件和复杂基板的设计需求,但其锡膏成型、炉温管控、设备精度、涨缩曲翘等制程痛点常常困扰着行业人。凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,其生产的...

专业视角解析:连接器SMT产品加盖的必要性

在高度自动化的电子制造业中,表面贴装技术(SMT)已成为不可或缺的一环。对于连接器这类关键组件而言,其SMT产品的设计细节直接关乎到整个生产流程的顺畅与最终产品的质量。其中,连接器加盖的设计便是这一精细考量中的重要一环。一、优化自动化生产流程连接器SMT产品加盖的首要作用在于优化自动化生产流程。在SMT生产...

...以数字化、高端化产品为电子制造企业提供高附加值的SMT解决...

实施从底层的电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法到重要部件监控系统、传感系统、智控系统,再到设备全机数字监测和测试、计划性和预防性维保、虚拟现实手段模拟实训功能等方面的创新攻关;力争以颠覆性创新产品引领细分行业趋势,创造并满足电子制造企业数字化高端热工设备的应用需求。

如何局部增加SMT贴片加工焊锡量

这些细小零件脚对SMT制程来确实是一项挑战,但更大的挑战其实是电路板的组装作业,因为大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上,这样才能确保其焊锡的牢靠度。接下来就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家总结一下在SMT贴片中如何局部增加焊锡膏。1.人工加入锡膏

稳中有涨的SMT该怎么“卷”?

(文章来源:慕尼黑上海电子生产设备展)根据ResearchNester最新调研报告,2023年表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)的行业规模超过60亿美元,预计到2036年底市场规模将突破160亿美元,在预测期内(即2024-2036年)复合年增长率为8%(www.e993.com)2024年12月19日。电子行业的指数级增长、当前电子元器件的微缩、柔性印刷电路板的使用增加以及对电...

AI在SMT制造检验中的应用、进展和挑战

近年来,电子制造业经历了深刻的变革,人工智能(AI)和机器学习迅速崛起。这些尖端技术推动了自动化,优化了质量控制,并在表面贴装技术(SMT)制造印刷电路板组装(PCBA)领域提供了宝贵的数据及信息。将AI整合到电子制造中标志着从传统方法转向更智能、适应性的方法。

【开学】重庆梁平新添一所集成电路产业学院,预计明年9月开学招生...

未来,西永微电园将持续聚焦“制造+研发”深度融合,从提供劳动力红利迈向提供技术红利,一手抓研发创新、一手抓补链成群,全面构建微电子产业生态,积极培育具有国际竞争力的先进制造业集群,为打造全国具有影响力的科创中心展现新作为。4、芯驰科技获近10亿元B轮融资用于更先进制程芯片研发...

宜丰中等专业学校2024年招生简章|中职|学制|院校|省教育厅_网易订阅

2.课程设置:电工基础、电子线路、SMT生产设备与操作基础、《微电子制造制程工程》、SMT操作工艺流程、SMT生产工艺与贴片编程、SMT品质管理与返修技术、SMT设备维护与故障处理等。3.毕业方向:一是参加对口高考,升入高职院校学习。二是微电子企业集成芯片加工生产工作人员、微电子企业集成芯片封装测试师、企业电气操控与管...

上周近三十家IPO撤回企业 因业绩撤回占比过半

华庄科技主要从事智能控制器及智能终端产品的生产制造服务,提供产品制程工艺技术研发、SMT贴装、DIP插件、产品测试、终端产品组装等生产制造相关服务。撤回原因分析:公司整个报告期内业绩在相关标准上下,2023年整体业绩可能依然是“踩线”情况,IPO难度较大。