美国,重金砸向EUV技术

美国表示,EUV曝光技术已成为达成7纳米以下晶体管大量生产的关键技术,包括台积电等主要芯片制造商都采取相关技术。因此,美国政府表示,获得EUV曝光技术研发的机会,对于延续美国的半导体技术领先地位、缩短原型开发时间和成本,以及建立和维持半导体人才生态系统非常重要。美国国家半导体技术中心(NTSC)及母组织Natcast成员...

好消息!我国顶级芯片专家被美国关押9年,今胜利归国在望

张浩的芯片研究主要是滤波芯片领域,这个大家可能不太懂,只需要知道滤波芯片能够对信号进行筛选和处理,提高信号的质量和稳定性就行了。张浩带领团队成功制造出国内首个滤波器,这一成果犹如一颗璀璨的明星,照亮了中国芯片技术发展的道路,他们的滤波器芯片具有多项独特优势。首先,在性能方面,该芯片能够实现高精度的信号...

...浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI芯片架构Rubin宣布...

四成左右的芯片成果来自于国际芯片巨头公司,例如:英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等,其余六成左右的芯片成果来自于高校和科研院所;历史上入选ISSCC的成果代表着当年度全球领先水平,展现出芯片技术和产业的发展趋势,多项“芯片领域里程碑式发明”在ISSCC首次披露,如:世界上第一个集成模...

拜登未预见74批次晶片抵达中国,国产芯片或实现弯道超车

根据最新的媒体报道，为了追赶国际半导体技术，中国在芯片制造方案上进行了多方面和多维度的技术突破。同时，我国不仅对芯片架构进行了深入研究，还在多个技术策略和领域实现了超越。总之，预计我国的芯片研发技术将在未来几年内实现真正的发展，如西方所言。此外，在最新的芯片研发领域，我国也取得了新的技术突破，即“玻...

“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2024年上半年,芯联集成在模拟IC芯片领域新发布四个车规级平台,其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白;高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术;高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时,该公司获得国内多个车企和Tier1项目定...

强国有我:我国高校是如何解决芯片领域的各种卡脖子问题的

据央广网、湖北日报、中国光谷等官方媒体2024年10月15日《光谷攻克芯片光刻胶关键技术》一文中提到：“中国光谷诞生重大科技成果：武汉太紫微光电科技有限公司在全国率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，我国芯片制造关键原材料取得瓶颈性突破(www.e993.com)2024年11月7日。该公司新型光刻胶产品已通过半导体工艺量产验证，即将量产。太紫微公司成立...

东南大学团队牵头完成中国首个器官芯片国家标准

目前，顾忠泽教授团队在人体器官芯片这一新质生产力的研究方面已取得一系列重大创新成果，突破了微结构诱导组织/器官生长、器官芯片及生物传感器跨尺度结构可控制造、器官芯片多模态原位/在线测量等科学技术瓶颈，形成了器官芯片完整的技术体系。团队成功构建了中国第一个进入空间站并实施科学实验的器官芯片模型，中国第一个...

台积电说中国能造8nm,华为却认为制造先进芯片面临很大困难背后

我们知道,芯片制造商在使用光刻机生产芯片的时候,会首先把电路图压印在晶圆上,让电路图像在晶圆上成像,这时候就要靠光,类似底片的原理,透过紫外光把设计图缩小到芯片上,然后借助先进的量测系统和软件来检验这些图案,以提高芯片生产的精度与良率。这是一种二维成像技术。

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

在我国,65nm和28nm制程芯片的用途就很广,像中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理芯片、模数混合芯片、CMOS传感器、传感器等主要采用成熟制程,比如在智能汽车领域,车规级芯片几乎就不需要先进制程,用成熟制程来制造能更好地确保稳定性。以MCU芯片为例,汽车的ESP车身电子稳定系统和ECU电子控制单元等都需要用到这...

我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断

我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断据国家电力投资集团有限公司(以下简称“国家电投”)9月10日消息,近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司(以下简称“核力创芯”)暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。