亚马逊开发定制AI处理器,挑战NVIDIA市场领导地位

亚马逊的芯片是利用台湾公司Alchip的技术设计的,并由台湾积体电路制造公司(TSMC)制造。亚马逊去年透露,超过50,000名AWS客户正在使用其Graviton芯片。除了亚马逊,其他大型科技公司,包括谷歌母公司Alphabet和Facebook母公司Meta,也在自行开发AI芯片。苹果等公司使用谷歌的芯片,而Meta在今年早些时候推出了其第二代Meta训练和...

江苏芯片重大重组!

从科研实力来看,华威电子是国家863计划成果产业化基地,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。从客户角度来看,华威电子为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业,提供专业化的产品及服务。据PRISMARK统计显示,2023年,华...

重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克:原材料全部国产 配方全自主设计

由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。武汉光电国家研究中心团队研发的这款半导体专用光刻胶对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于国外同系列某产品,T150A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm,且工艺宽容度更大、稳定性更高、留膜率...

重大突破!华科人攻克芯片光刻胶关键技术

光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所...

光谷攻克芯片光刻胶关键技术

由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方高度保密,目前我国所使用的光刻胶九成以上依赖进口。“这是我国首次攻克合成光刻胶所需原料和配方,对我国逐步改变在集成电路领域的受制现状具有重大意义。”太紫微公司负责人、英国皇家化学会会员、华中科技大学教授朱明强表示,相较于全球同系列产品,该新型光刻...

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会【10月15日|合肥高新区】

AI算力芯片关键技术及测试方案(PCIe,CXL,DDR)最近几年来,人工智能、高性能计算和大数据处理等领域快速发展,催生了一系列高速总线的演进(www.e993.com)2024年11月14日。作为高性能计算的底层核心总线PCIe已经发展到第6代,相比较PCIe5.0,发生了多种重大变革。作为算力芯片重要的存储接口,DDR技术已经发展到第五代(DDR5),具有更高的数据速率、更...

国家队加持,芯片制造关键技术首次突破

据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。公开资料显示，碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率...

全球芯片关键技术研究最新进展

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体管器件等方面。破局第一篇:前沿芯片出世

工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...

一是加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，...

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

选择适合的玻璃基板材料并确保它与芯片材料的兼容性是一个挑战,这涉及到材料的热膨胀系数、机械性能、介电特性等方面的匹配;玻璃基板上的连接技术需要具有高度的可靠性和稳定性,以确保芯片与外部电路的连接质量;与传统塑料封装相比,玻璃基板封装的制造成本可能较高,如何确保在大规模生产中保持一致的质量和性能也是需要...